Substrate представляет инновационную литографию для конкуренции с ASML

Substrate представил рентгеновскую литографию для конкуренции с ASML и TSMC TrendForce Инструменты для EUV литографии от ASML играют ключевую роль в производстве передовых чипов Такие техногиганты как TSMC Samsung и Intel вкладывают значительные средства в их приобретение Американский стартап Substrate намерен бросить вызов доминированию голландцев

Питер Тиль вложил 100млн в стартап своего стипендиата который оценен в 1млрд Стартап Substrate основан Джеймсом Праудом в 2022 году Команда 50 специалистов из AMD Apple Qualcomm TSMC и национальных лабораторий США включая соавторов EUV литографии Компания разрабатывает альтернативу доминирующей EUV литографии которая производит только ASML Их подход использует X лучи что позволяет Печатать микросхемы с разрешением эквивалентным 2 нм техпроцессу и ниже без многоэтапной многослойной печати Сократить размер оборудования до размеров автомобиля против огромных машин ASML за 400 млн Уменьшить стоимость производства в 2 раза ускорить циклы и снизить энергозатраты Прототипы уже протестированы в национальных лабораториях США 1 е коммерческие чипы ожидаются к 2028 году с планом создания собственной экосистемы производителей Технология была презентована вице президенту США Джей Ди Вэнсу в марте 2025 го Ключевые инвесторы которые только что вложили 100 млн в раунд Series А с оценкой 1 млрд 1 Founders Fund фонд Питера Тиля 2 General Catalyst топовый VC инвестировавший в Airbnb и Stripe они с ними с 2022 года 3 In Q Tel некоммерческая организация связанная с ЦРУ Allen Co инвестбанкиры работавшие с Баффетом и тд

Компания Substrate разработала оборудование для производства чипов которая использует ускорители частиц в качестве источников света для литографии По информации Bloomberg компания утверждает что она решила одну из самых сложных проблем технологии Substrate стремится конкурировать с ASML чье оборудование в настоящее время является единственным вариантом для создания передовых чипов russianelectronics ru amerikanskij startap brosaet asml

Американский стартап Substrate мы нагнем ASML и TSMC Исполнительный директор этого ранее неизвестного стартапа Джеймс Прауд выступил с громким заявлением о том что через пару лет закопает крупнейших чипмекейеров таких как AMSL и TSMC Наша главная цель получить возможность производить лучшие пластины по самой низкой цене в больших объёмах в США Многие люди в отрасли считают что это невозможно но я думаю что история свидетельствует об обратном По его словам были проведены переговоры с Министерством торговли Министерством энергетики и другими ведомствами он заручился поддержкой министра торговли Говарда Латника и уже привлек инвестиций больше чем на 100 млн Специалистов по литографии Прауд набрал из американских лабораторий при этом часть их них пенсионеры В подтверждении того что стартап созданный 3 года назад не фикция он продемонстрировал образцы пластин с 12 нм дорожками а это на минуточку уровень лучших литографов ASML Утверждается что это вышло дешевле проще и на доступном для производства в США оборудовании Мой Компьютер

Стартап Substrate создал альтернативную технологию литографии микрочипов Американская компания Substrate разработала инновационное литографическое оборудование для производства микрочипов При помощи ускорителя частиц создается рентгеновское излучение с более короткой длиной волны Возможность получать более узкие пучки решает одну из самых сложных технологических проблем Substrate утверждает что в самом скором времени новая технология вытеснит машины High NA EUV компании ASML hightech plus 2025 10 31 startap substrate sozdal alternativnuyu tehnologiyu litografii mikrochipov

Американская компания Substrate получила значительную поддержку от властей и инвесторов для развития полупроводникового производства в США Их технологии могут позволить выпускать самые дешевые и технологически продвинутые чипы Ожидается что через пару лет США смогут конкурировать с лидерами такими как ASML и TSMC производствомикросхем Подробнее

Американский стартап бросает вызов ASML Компания Substrate разработала оборудование для производства чипов которая использует ускорители частиц в качестве источников света для литографии По информации Bloomberg компания утверждает что она решила одну из самых сложных проблем технологии Substrate стремится конкурировать с ASML чье оборудование в настоящее время является единственным вариантом для создания передовых чипов Главная цель состоит в том чтобы иметь возможность производить лучшие пластины по самой низкой цене в больших объемах в Соединенных Штатах сказал основатель и главный исполнительный директор Substrate Джеймс Прауд в интервью в офисе компании в Сан Франциско Многие люди в отрасли чувствуют что это невозможно сделать сказал Прауд Но я думаю что история говорит вам что это неверно Стартап не раскрывает подробностей по конкурентным причинам его машина использует ускоритель частиц для создания источника света из рентгеновских лучей с более короткой длиной волны что по словам Прауда позволяет создавать более узкие пучки В качестве подтверждения своей разработки Substrate предоставила снимки образцов пластин с 12 нм дорожками не хуже чем можно было изготовить на самом новейшем литографическом сканере ASML с наилучшей числовой апертурой Утверждается что это вышло дешевле проще и на доступном для производства в США оборудовании Подробнее russianelectronics ru amerikanskij startap brosaet asml литография производствоэлектроники

Американский стартап конкурирующий с ASML привлекает финансирование Стартап Substrate из Сан Франциско привлёк более 100 млн инвестиций от Founders Fund Питера Тиля Peter Thiel а также General Catalyst и Valor Equity Partners Предыдущий раунд финансирования завершённый в 2024 году оценил компанию более чем в 1 млрд Компанию основали в 2022 году братья Джеймс и Оливер Прауды James Oliver Proud в команду вошли инженеры из TSMC AMD Google Qualcomm Applied Materials и нацлабораторий США Стартап 3 года разрабатывал свою технологию в секрете и теперь намерен бросить вызов гигантам TSMC и ASML предложив новый способ производства микрочипов с использованием ускорителей частиц как источников рентгеновского излучения для литографии Технология по утверждению Джеймса Прауда уже продемонстрирована в национальных лабораториях США и обеспечивает разрешение сопоставимое с новыми системами ASML High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet NA EUV экстремальное ультрафиолетовое излучение с высокой числовой апертурой решение ASML значительно повышающее возможности детализации EUV печати то есть позволит выпускать чипы по техпроцессу 2 нм План компании снизить себестоимость передовых кремниевых пластин с 100 тыс до примерно 10 тыс к 2030 году и начать производство к 2028 году Для этого Substrate намерена построить собственные фабрики что потребует десятков а возможно сотен миллиардов долларов инвестиций В России также создаётся синхротрон который позволяет получить подобное излучение кольцевой источник фотонов СКИФ под Новосибирском www ft com content 2496edef 4f1b 47aa 877d 9c01271faaa1

В США появился стартап Substrate который готов бросить вызов ASML и TSMC и оставить их без работы Компания заявляет что уже через пару лет она начнёт выпускать самые дешёвые и технологически продвинутые микросхемы прямо в Америке Возглавляет проект Джеймс Прауд человек с опытом в инвестициях но без практики в полупроводниках Зато за ним стоят поддержка правительства фонд Питера Тиля и 100 млн инвестиций при оценке компании свыше 1 млрд В дело вовлечены Минторг Минэнерго и другие федеральные ведомства Substrate утверждает что уже смогла изготовить образцы пластин с 12 нм дорожками на уровне топовых литографов ASML но с меньшими затратами и на оборудовании которое реально собрать в США Деталей производственного процесса компания не раскрывает но обещает через два три года запустить опытное производство собственных литографических установок Главная ставка делается на рентгеновскую литографию с синхротронным излучением вместо лазеров Теоретически это может позволить печатать микросхемы нового поколения но на практике синхротроны громоздки и сложно приспособить их для массового производства