GS Nanotech успешно завершила корпусирование микросхем для Malt System в России

Берем высоту! В России освоили корпусирование мирового уровня Шаг в сторону глобальных трендов — GS Nanotech закорпусировал опытную партию микросхем для Malt System. Это первый в стране опыт сборки микросхем такой сложности — ранее подобное было экзотикой для России. Что выполнить корпусирование такого уровня, специалисты GS Nanotech с заказчиком разработали специальную подложку из 26 слоев и технологию установки 8 кристаллов в один корпус методом flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов. Выход годных опытной партии — . Разработка, тестирование и технологические операции осуществлялись на базе GS Nanotech в Калининградской области. Научный руководитель Malt System Сергей Елизаров подчеркнул, что выбор GS Nanotech был неслучайным. «Совместная работа наших команд позволила достичь того, что практически невозможно реализовать, например, при сотрудничестве с китайскими компаниями — наладить полноценную кооперацию и получать быструю и технически грамотную обратную связь», — прокомментировал он. Работа в тандеме Специалисты GS Nanotech проектировали и изготавливали подложку, корпусировали микросхемы, а инженеры Malt System моделировали промежуточные версии и выдавали замечания по топологии и дизайну подложки, тестировали подложки и микросхемы в сборе. «Корпусирование микросхем такого уровня стало вызовом для компании, ведь до нас никто не корпусировал микросхемы такого порядка», — отметил генеральный директор GS Nanotech Сергей Пластинин.

Калининградское предприятие GS Nanotech входит в холдинг GS Group закорпусировало опытную партию микросхем на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Корпусирование осуществлялось по технологии flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов и выполнено по заказу «Мальт Систем».

Компания GS Nanotech, входящая в состав холдинга GS Group, осуществила корпусирование опытной партии микросхем на подложках из 26 слоёв, что стало первым в России опытом сборки микросхем такой сложности Крупные зарубежные вендоры уже освоили корпусирование на подложках из 50 слоёв, но в России прежде производители работали с подложками до 16 слоёв Для успешного выполнения задачи по корпусированию такого уровня специалисты GS Nanotech совместно с заказчиком в лице компании Malt System создали специальную подложку из 26 слоёв В дополнение к этому они разработали технологию установки восьми кристаллов в один корпус методом flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов В компании освоенную технологию называют «корпусированием мирового уровня» Отмечается, что выход годных чипов опытной партии составил 100 % Корпусирование микросхем такого уровня стало вызовом для компании, ведь до нас никто не корпусировал микросхемы такого порядка. Но благодаря наработанным компетенциям мы успешно справились с этой задачей Научный руководитель Malt System Сергей Елизаров рассказал, что выбор GS Nanotech в качестве подрядчика был неслучайным, поскольку совместная работа позволила достичь того, что «практически невозможно реализовать, например, при сотрудничестве с китайскими компаниями — наладить полноценную кооперацию и получать быструю и технически грамотную обратную связь» Он также добавил, что сотрудники GS Nanotech занимались проектированием, изготовлением подложки и корпусированием микросхем, тогда как специалисты Malt System осуществляли моделирование всех промежуточных версий, своевременно выдавая замечания по топологии и дизайну подложки Они также занимались тестированием подложки и собранной микросхемы

В России впервые собрали микросхемы на 26-слойных подложках Компания GS Nanotech успешно завершила корпусирование опытной партии сложнейших микросхем. Корпусирование — критически важный этап в производстве полупроводников. Он определяет надежность, производительность и стоимость конечных электронных устройств. Конечно, нам еще далеко до азиатских гигантов, но это уже значительный прогресс в сфере. #радиоэлектроника начинается с завода

Твой личный ИИ — отвечает, объясняет, помогает

Упаковка. Россия GS Group освоила корпусирование на подложке из 26 слоев с 8 кристаллами в одном корпусе – большой шаг вперед Пока что выпущена опытная партия для компании Malt System, которая выступала не только заказчиком, но и партнером проекта: специалисты GS Nanotech проектировали и изготавливали подложку, упаковали и корпусировали микросхемы, а инженеры Malt System моделировали промежуточные версии и выдавали замечания по топологии и дизайну подложки, тестировали подложки и микросхемы в сборе. Для упаковки был выбран метод flip-chip, в целом монтировалось более 200 SMD компонентов. Компания заявляет выход годных на уровне 100%. Как обстоят дела с упаковкой микросхем в России? Дела с корпусированием в России в целом обстоят скромно, но в 2024-2025 годы ситуация начала меняться к лучшему. В частности, сейчас доступны такие технологии, как flip chip, BGA и QFN, тогда как ранее в основном использовался wire bonding и LGA. Корпусирование подложки из 26 слоев с восьмью кристаллами по технологии flip-chip это высокий уровень? Да, это достаточно интересный уровень технологий. До сих пор российские производители работали с подложками с числом слоев до 10-16. В этом плане переход к 26 слоям - неплохо. Вместе с тем, если говорить о топовом мировом уровне, то используются подложки и с числом слоев порядка >50, 26 слоев, это, примерно, уровень передовых решений 2010 года. Для России это безусловно значительный шаг вперед. В мире сейчас применяют такие технологии 3D-корпусирования как CoWoS и другие, интегрируя в единый корпус до 10-12 кристаллов. Но и 26 слоев в сочетании с flip chip создать весьма непросто из-за необходимости соблюдения высокой точности совмещения. Как правило, для реализации этой технологии требуется высокоточные зарубежные производственные установки, например, сингапурских ASM Pacific или Kulicke & Soffa. Так что здесь пока можно предположить сохранение зависимости от импортного производственного оборудования. Было бы интересно узнать, что за микросхему компании Malt Systems научились упаковывать в Калининградской области? По уровню технологий, это должен быть достаточно высокопроизводительный процессор. #упаковка

Российские специалисты достигли мирового уровня в корпусировании микросхем Компания GS Nanotech успешно закорпусировала опытную партию микросхем для Malt System. Это первый в стране случай сборки микросхем такой сложности — ранее подобные технологии в России не применялись. Для реализации проекта специалисты GS Nanotech совместно с заказчиком разработали 26-слойную подложку и внедрили технологию размещения 8 кристаллов в один корпус методом flip-chip, а также выполнили монтаж более 200 SMD-компонентов. Все этапы — проектирование, производство и тестирование — проводились на мощностях GS Nanotech в Калининградской области сообщается в официальном телеграмм канале GS GROUP Сергей Елизаров, научный руководитель Malt System, подчеркнул, что выбор GS Nanotech в ка... Читать далее: - подпишись Кстати, а вы хотите чтобы на этом канале появились новости о вашей компании? Это бесплатно! Подробнее здесь:

В России освоили корпусирование микросхем мирового уровня Производитель GS Nanotech закорпусировал опытную партию микросхем для Malt System. Как подчеркнули в холдинге GS Group, это первый в стране опыт сборки микросхем такой сложности. Для того, чтобы выполнить корпусирование такого уровня, специалисты GS Nanotech в партнерстве с заказчиком разработали специальную подложку, состоящую из 26 слоев, а также технологию установки восьми кристаллов в один корпус методом flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов. Выход годных опытной партии составил 100%. Обе компании намерены продолжить сотрудничество. Разработка, тестирование и все технологические операции осуществлялись на базе GS Nanotech в городе Гусеве Калининградской области.