ЗНТЦ запускает линию по упаковке 100 тысяч чипов в месяц в Зеленограде

ЗНТЦ начинает упаковку микросхем в России производительность до 100 тысяч чипов в месяц В феврале Зеленоградский нанотехнологический центр ЗНТЦ запустит линию по упаковке микросхем в полимерные корпуса При максимальной загрузке фабрика сможет выпускать до 100 тысяч чипов ежемесячно Новое производство расположено в Зеленограде В помещениях площадью 1350 м2 установили более 160 машин для работы с пластинами на 200 и 300 мм

Создатель российского литографа Зеленоградский нанотехнологический центр открывает линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса Ее мощность составит до 100 тыс чипов в месяц Хотя в отрасли есть мнение что в стране уже достаточно подобных площадок Но российские игроки занимают только 6 рынка корпусировки Остальное привозят из за рубежа www cnews ru news top 2026 01 16 v rossii otkryvayut novuyu

Создатель российского литографа Зеленоградский нанотехнологический центр открывает линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса Ее мощность составит до 100 тыс чипов в месяц Речь идет о таких типах корпусов как PBGA wire bond до 1 тыс контактных площадок КП FC BGA flip chip до 2 5 тыс КП и HFCBGA flip chip с установкой теплораспределителя до 8 тыс КП Работать ЗНТЦ будет с пластинами 200 и 300 мм Площадь чистых помещений для работы составит 1350 кв м увеличено почти в два раза с 2021 г А количество оборудования задействованного в процессе достигло 161 шт Хотя в отрасли есть мнение что в стране уже достаточно подобных площадок Но российские игроки занимают только 6 рынка корпусировки Остальное привозят из за рубежа Производство будет запущено в рамках завершенных ОКР Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса Работы стартовали в августе 2023 г Их стоимость составила 1 4 млрд руб заказчиком выступил Минпромторг Помимо самой линии корпусировки ОКР предусматривала и разработку отечественного герметизирующего материала взамен иностранного а также материала для заливки В работе принимали участие Микрон который разработал технологию формирования слоев металлизации под шариковые выводы на контактных площадках кристаллов в составе полупроводниковой пластины 200 мм То же самое но для пластин 300 мм разрабатывала СП Квант Росатом Разработкой материалов занимался ИПХФ РАН А самой технологией корпусирования а также испытанием опытных образцов ЗНТЦ

Зеленоградский нанотехнологический центр ЗНТЦ разработчик первого современного отечественного литографа открывает линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса мощностью до 100 тысяч чипов в месяц Линия будет работать с пластинами диаметром 200 и 300 мм и поддерживать корпусирование в широкий спектр корпусов Производственная инфраструктура включает 1350 квадратных метров чистых помещений и 161 единицу технологического оборудования Проект реализован в рамках завершённых опытно конструкторских работ ОКР Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса стартовавших в августе 2023 года по заказу Минпромторга РФ с бюджетом 1 4 миллиарда рублей Помимо создания самой линии ОКР включала разработку отечественных компонентов герметизирующего материала и материалы для заливки взамен импортных которую выполнил специалисты Института проблем химической физики Российской академии наук Технологию формирования слоёв металлизации под шариковые выводы на кристаллах в составе пластин 200 мм разработали на заводе Микрон а для пластин 300 мм СП Кван предприятие структуры ГК Росатом Технологию корпусирования разработали в Зеленоградском нанотехнологическом центре где провели успешно и испытания опытных образцов Запуск производства актуален в условиях когда несмотря на существование в стране ряда аналогичных площадок российские производители в начале 2026 года занимают лишь около 6 рынка корпусирования а основная часть услуг оказывается зарубежными компаниями

ЗНТЦ научился упаковывать 100 тысяч чипов в месяц Зеленоградский нанотехнологический центр сообщил что в феврале запустит линию по упаковке чипов в полимерные корпуса которая позволит обрабатывать 100 тысяч кристаллов каждый месяц Производство будет запущено в Зеленограде на площади в 1350 м² установлены 161 машина для работы с пластинами на 200 и 300 мм Поддерживаются корпуса PBGA до 1 тысячи контактов FC BGA до 2 5 тысяч и HFCBGA до 8 тысяч полученные чипы могут использоваться где угодно от IoT до военной промышленности Минпромторг выделил на строительство линии 1 4 млрд рублей такое производство должно серьезно поднять долю российских предприятий по корпусовке которая сейчас составляет лишь 6 Мой Компьютер

Разработчики российского литографа запустили мощную линию корпусирования чипов Мощность производства 100 тыс изделий в месяц industry hunter com razrabotciki rossijskogo litografa zapustili mosnuu liniu korpusirovania cipov Полная лента новостей на нашем сайте Посмотрите чтобы ничего не пропустить industry hunter com Новости электроники IndustryHunter

100 тыс чипов в месяц начнет выплавлять Зеленоград Зеленоградский нанотехнологический центр ЗНТЦ ранее заявивший о создании российского литографа открыл линию по корпусированию микросхем в полимерные материалы Это критически важный этап производства именно упаковка в корпус превращает кремниевый кристалл в готовый чип для использования в технике Новая линия мощностью до 100 тыс изделий в месяц разместилась на площади 1350 кв м Здесь будут собирать сложные корпуса типов PBGA и FC BGA с количеством выводов до 8000 Такие компоненты необходимы для современной электроники от бытовых устройств до систем управления в авиации и автопроме Испытания уже прошли на чипах ведущих российских разработчиков МЦСТ Эльбрус Миландр и НМ Тех ℹ Проект стоимостью 1 4 млрд рублей реализован при поддержке Минпромторга для снижения тотальной импортозависимости сейчас 94 микросхем в пластиковых корпусах поставляются в РФ из за рубежа Важный шаг к овладению полным технологическим циклом производства А что с самой печатью чипов В 2025 г Зеленоградский нанотехнологический центр ЗНТЦ завершил производство первого отечественного литографа с разрешением 350 нм и приступил к разработке следующего поколения литографов с улучшенным разрешением 130 нм Дальше это все требуется собрать в конвейерную линию В конце ноября 2025 г Минпромторгом на портале госзакупок был опубликован тендер на разработку кластерной линии фотолитографии для изготовления интегральных схем на пластинах диаметром 200 мм На эти работы выделено 2 8 млрд руб Согласно техзаданию к 31 октября 2030 г в России должен быть создан опытный образец кластерной линии фотолитографии с концепцией объединения всех операций формирования фоторезистивной маски в едином комплексе с топологическими нормами до 180 130 нм Установка должна обрабатывать не менее 60 пластин в час следует из техзадания Срок ее службы не должен быть менее 10 лет Таковы реальные контуры замкнутого импортонезависимого технологического цикла в котором РФ контролирует все критически уязвимые этапы Долго дорого поздно Но лучше чем никогда