HUAWEI представляет серверный чип KunPeng 930 на 5 нм с использованием технологий TSMC

Серверный чип HUAWEI KunPeng 930 построен на базе 5 нанометрового техпроцесса TSMC Kurnal В условиях ограничения поставок чипов из за рубежа китайские компании прибегли к использованию внутренних решений В частности популярность набирают продукты HUAWEI из за чего китайский технологический гигант семимильными шагами развивает портфель предложений Оказалось что HUAWEI даже использует подсанкционный 5 нанометровый техпроцесс TSMC

Серверный чип HUAWEI KunPeng 930 на 5 нм TSMC Инсайдер Kurnalsalts раздобыл фотографии строения видеочипа HAUWEI KunPeng 930 и проанализировал его состав HUAWEI таки использует подсанкционный 5 нм техпроцесс TSMC Чип размером 77 5 58 мм использует чиплетную архитектуру с четырьмя кристаллами CPU включает три блока по десять кластеров в каждом из которых четыре ядра Суммарно чип предлагает 120 ядер и общий L3 кэш в 91 МБ Архитектура ядер Mount TaiShan Это серверные ARM ядра модифицированные HUAWEI На основе проведенного анализа Kurnalsalts сделал вывод что процессорные чиплеты изготовлены по техпроцессу TSMC N5 а блок ввода вывода использует 14 нанометровый техпроцесс SMIC HUAWEI имеет доступ к передовым техпроцессам TSMC TSMC KunPeng930 Китай Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат