Samsung и SK hynix переходят на производство HBM3, отказавшись от DDR3

Samsung и SK hynix отказываются от производства DDR3, чтобы сосредоточиться на HBM3 Два известных южнокорейских производителя Samsung и SK hynix полностью сворачивают линии по производству памяти DDR3. Последние партии будут отгружены клиентам во второй половине 2024 года. Обе компании сосредоточатся на более прибыльной HBM3. Читать далее

Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере. Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США.

Китайские компании совершили прорыв в области высокопроизводительных чипов – СМИ Две китайские частные компании «находятся на раннем этапе производства» чипов с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory, HBM, термин означает интеграцию процессора и схем памяти на одном кристалле – ред. , предназначенных для применения в ИИ-чипсетах, сообщает в среду агентство Reuters со ссылкой на собственные источники и попавшие в распоряжение документы.

SK Hynix договорилась с TSMC о разработке и производстве памяти HBM4 Совместно разрабатывать и производить высокоскоростную оперативную память HBM4 договорились южнокорейская компания SK Hynix и тайваньская TSMC, 16 мая сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware. Выпускать кристаллы памяти планируется на мощностях крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC. Производство будет осуществляться по технологическим процессам 12 и 5 нм. Читать подробнее

Восьмислойная память HBM3E от Samsung не смогла пройти квалификационные тесты Nvidia. Говорят, всё потому что Hynix, которая является одним из лидеров этого рынка, установила высокую планку. Памяти нужно будет много, так что Корейцы без работы не останутся. Samsung уже заключила крупную сделку с AMD на поставки 12-слойной памяти HBM3E для ускорителей Instinct. Мой Компьютер

Две китайские частные компании «находятся на раннем этапе производства» чипов с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory, HBM, термин означает интеграцию процессора и схем памяти на одном кристалле – ред. , предназначенных для применения в ИИ-чипсетах, сообщает в среду агентство Reuters со ссылкой на собственные источники и попавшие в распоряжение документы. Прогресс в данной области знаменует крупный шаг на пути Китая к снижению зависимости от иностранных поставщиков на фоне жёстких ограничений США на поставки передовой полупроводниковой продукции в Китай.

Что нового - вечер Reuters: Два китайских производителя микросхем находятся на ранних стадиях производства полупроводников памяти с высокой пропускной способностью HBM , используемых в чипсетах искусственного интеллекта. Компания CXMT производитель DRAM в партнерстве со специалистом по корпусированию и тестированию Tongfu Microelectronics разработали образцы микросхем HBM. Wuhan Xinxin строит фаб, способный производить 3 тысячи 12" пластин HBM в месяц. Стройка началась в феврале 2024. По данным источникам, CXMT и некоторые другие китайские производители проводят регулярные встречи с представителями южнокорейских и японских производителей производственного оборудования, чтобы приобрести оборудование, которое позволило бы выпускать память HBM. А вот YMTC пока что заявляет, что не имеет технических возможностей для серийного выпуска HBM. Интерес китайцев к HBM понятен - без HBM не создать ИИ, а ИИ - стратегическое направление технологического развития для любой страны, которая участвует в гонке за лидерство или хотя бы желающей сохранять свое место в мире. Reuters: Amper Computing объединяется с Qualcomm в разработке чипов с ИИ. Ampere использует систему Arm для создания чипов CPU, которые используют, в частности, Oracle, Alphabet / Google и другие. Вместе с Qualcomm Amper надеется представить более энергоэффективное приложение, чем у Intel / AMD. Компании сегодня анонсировали свои интегрированные продукты, - разработка может использоваться в серверах ЦОД для ИИ. Qualcomm - собаку съели по части энергоэффективных решений и управления энергопотреблением. Альянс с ними - разумное решение. Reuters: Индийский разработчик ПО Zoho со штаб-квартирой в Тамил Наду, планирует заняться производством чипов и добивается "стимулирования" от федерального правительства. Инвестиционные планы весьма скромны - $700 млн. Компания собирается специализироваться в области составных полупроводников. Найден неназванный в заметке "технологический партнер". В Индии поставлена цель стать еще одним игроком рынка производства микросхем. Намечены к выделению $10 млрд господдержки, есть 3 крупных проекта. Это стимулирует и менее крупных участников рынка заняться темами микроэлектронного производства. В том числе, приобщиться господдержки.

Насколько отстает Россия в производстве микрочипов? На несколько поколений. Пока лидерство сохраняют американские MICRON, NVIDIA, INTEL, Qualcom, Китай стремится догнать и перегнать Штаты, а Тайвань приступает к разработке еще более тонких микрочипов. Сегодня растет потребность в памяти с высокой пропускной способностью HBM для чипов искусственного интеллекта. Китай, который традиционно молниеносно подстраивается под мировые тенденции, уже взялся эту потребность удовлетворить. Сразу два китайских производителя чипов добились существенного прогресса: компания CXMT разработала образцы микросхем HBM, а компания Wuhan Xinxin возводит целый завод, чтобы начать производство модулей памяти. Какое место в гонке технологий занимаем мы? На отечественном поле производства микрочипов все не так активно. Производственные линии есть, но техпроцессы отстают на несколько поколений. Основатель ИТ-компании Виталий Раднаев не очень оптимистичен: «Рад бы ошибаться, но особых перспектив не вижу. В России всегда новые технологии первыми применялись в оборонной промышленности, для которой достаточно относительно простых микрочипов. Требуются громадные инвестиции, которые вряд ли окупятся в ближайшей перспективе, т. к. внутренний рынок слишком мал, для снижения себестоимости необходим „эффект масштаба“. Также есть проблемы с подготовленными кадрами для этих производств»