Китай увеличит производство передовых чипов в 5 раз к 2028 году

Китай планирует увеличить объемы выпуска передовых чипов в 5 раз к 2028 году Как сообщает издание Nikkei Asian Review китайские компании HUAWEI SMIC и Hua Hong Semiconductor а также ряд более мелких фирм при поддержке правительства намерены к 2028 году увеличить объемы выпуска передовых чипов с 20 000 кремниевых пластин в месяц до 100 000 Оптимистичный сценарий на 2030 год предусматривает уже 500 000 пластин в месяц

Китайские фабрики нарастят выпуск передовых чипов в пять раз Крупнейшие китайские производители микросхем SMIC и Hua Hong Semiconductor а также несколько связанных с Huawei компаний планируют увеличить выпуск передовых полупроводников на фоне растущего спроса со стороны сектора искусственного интеллекта Речь идет о расширении или запуске производства чипов с уровнем технологий 7 нм и даже 5 нм несмотря на ограничения США на доступ Китая к передовому оборудованию для производства микросхем По данным Nikkei Asia Китай намерен поднять выпуск таких чипов с 20 тыс до 100 тыс в течение одного двух лет В более долгосрочных планах достичь мощности 500 тыс к 2030 году Новости Китая ЭКД

Китай в 5 раз нарастит выпуск 7 нм чипов к 2028 Китайские HUAWEI SMIC и Hua Hong Semiconductor при поддержке государства планируют увеличить производство передовых микросхем с 20 000 до 100 000 пластин мес к 2028 году 500 000 к 2030 чтобы закрыть внутренний спрос ИИ фокус на 7 нм с планами освоения 5 нм и аналогов по плотности транзисторов SMIC уже выпускает 7 нм на доступном оборудовании ASML субсидии властей покрывают закупки отечественных чипов для дата центров санкции США блокируют EUV литографию вынуждая использовать DUV оптимизации выход годной продукции SMIC пока низкий из за ограничений оборудования Инициатива направлена на независимость ИИ инфраструктуры от TSMC NVIDIA где внутренний спрос уже превышает импорт Сможет ли Китай догнать TSMC на 5 нм к 2028 Наши каналы Чипы Тeхнoлoгии

Китайские производители при поддержке властей планируют резко нарастить количество выпускаемых чипов чтобы удовлетворить спрос разработчиков ИИ Сделать это может быть сложно из за экспортных ограничений со стороны США считают эксперты vc ru 2757931

Следующее поколение чипов для микроэлектроники их называют рентгеновскими с топологическим размером в 7 нанометров будет рождено в Соединенных Штатах к 2028 году Об этом мечтают в администрации президента Дональда Трампа который похоже решил добиться лидерства везде где США пока отстают Нидерландская компания ASML выпускает 90 современных фотолитографов для производства микросхем а на Тайване расположено самое крупное производство микросхем на этих фотолитографах TSMC Вот американцы и задумали подвинуть эти две компании К сожалению Россия не фигурирует в этих новостях в числе лидеров Но руки наши микроэлектронщики не опускают О том какой расклад сил наблюдается сейчас в мировой микроэлектронике и какие позиции в этой сфере занимает Россия корреспондент МК побеседовал с академиком РАН заместителем руководителя приоритетного технологического направления по электронным технологиям Евгением Горневым Фото ru 123rf com Подробнее на портале Научная Россия чипы микросхемы