19 ноября, 14:29

Loongson анонсирует 32-ядерные чиплеты для серверных процессоров 3D7000 к 2027 году

Loongson работает над 32 ядерными чиплетами для процессоров 3D7000 выпуск запланирован на 2027 год Китайский производитель Loongson приступил к разработке нового поколения серверных процессоров которые планируют запустить в 2027 году Сообщается что линейка под кодовым названием 3D7000 будет использовать техпроцесс менее 10 нм и получит 32 ядерные чиплеты
DNS_Club
DNS_Club
Loongson работает над 32 ядерными чиплетами для процессоров 3D7000 выпуск запланирован на 2027 год Китайский производитель Loongson приступил к разработке нового поколения серверных процессоров которые планируют запустить в 2027 году Сообщается что линейка под кодовым названием 3D7000 будет использовать техпроцесс менее 10 нм и получит 32 ядерные чиплеты
Loongson готовит серверные процессоры 3D7000 с 32 ядерными чиплетами Китайский производитель Loongson начал разработку нового поколения серверных CPU под кодовым названием 3D7000 запуск которых запланирован на 2027 год Ключевые детали   Основные характеристики Техпроцесс менее 10 нм Чиплеты 32 ядра против 16 у текущих 3C6000 Масштабируемость большее количество ядер при том же TDP Поддержка DDR5 и PCIe Gen5 Текущая серия 3C6000 Техпроцесс 12 нм Чиплеты 16 ядер Масштабируемость до 64 ядер TDP до 300 Вт Контекст Удвоение числа ядер на чиплет благодаря новому техпроцессу Подробные спецификации архитектура частоты будут раскрыты позже Ожидается высокий интерес на внутреннем рынке Китая Тенденция постепенный отказ от зарубежных решений в пользу локальных разработок Как думаете смогут ли китайские процессоры к 2027 году реально конкурировать с AMD EPYC и Intel Xeon Заказать сборку ПК в InterPC Закрытый чат Наши каналы Тeхнoлoгии
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
Loongson готовит серверные процессоры 3D7000 с 32 ядерными чиплетами Китайский производитель Loongson начал разработку нового поколения серверных CPU под кодовым названием 3D7000 запуск которых запланирован на 2027 год Ключевые детали Основные характеристики Техпроцесс менее 10 нм Чиплеты 32 ядра против 16 у текущих 3C6000 Масштабируемость большее количество ядер при том же TDP Поддержка DDR5 и PCIe Gen5 Текущая серия 3C6000 Техпроцесс 12 нм Чиплеты 16 ядер Масштабируемость до 64 ядер TDP до 300 Вт Контекст Удвоение числа ядер на чиплет благодаря новому техпроцессу Подробные спецификации архитектура частоты будут раскрыты позже Ожидается высокий интерес на внутреннем рынке Китая Тенденция постепенный отказ от зарубежных решений в пользу локальных разработок Как думаете смогут ли китайские процессоры к 2027 году реально конкурировать с AMD EPYC и Intel Xeon Заказать сборку ПК в InterPC Закрытый чат Наши каналы Тeхнoлoгии
Китайская Loongson готовит процессоры с 32 ядерными чиплетами Компания рассказала о своих планах на обозримое будущее В том числе о процессорах 3D7000 которые будут интересны тем что каждый чиплет у них будет содержать 32 ядра Текущая линейка 3C6000 уже опирается на 16 ядерные чиплеты что позволяет создавать 64 ядерные CPU Видимо в новой линейке появятся 128 ядерные CPU Удвоить количество ядер в чиплете поможет новый техпроцесс Сейчас судя по всему компания использует 12 нм а в новых CPU будет некий техпроцесс тоньше 10 нм Возможно 7 нм от SMIC Эти процессоры будут ориентированы на серверный сегмент Также компания рассказала что её видеокарта 9A1000 тоже ориентированная на ЦОД будет готова в следующем году Мой Компьютер
Мой Компьютер
Мой Компьютер
Китайская Loongson готовит процессоры с 32 ядерными чиплетами Компания рассказала о своих планах на обозримое будущее В том числе о процессорах 3D7000 которые будут интересны тем что каждый чиплет у них будет содержать 32 ядра Текущая линейка 3C6000 уже опирается на 16 ядерные чиплеты что позволяет создавать 64 ядерные CPU Видимо в новой линейке появятся 128 ядерные CPU Удвоить количество ядер в чиплете поможет новый техпроцесс Сейчас судя по всему компания использует 12 нм а в новых CPU будет некий техпроцесс тоньше 10 нм Возможно 7 нм от SMIC Эти процессоры будут ориентированы на серверный сегмент Также компания рассказала что её видеокарта 9A1000 тоже ориентированная на ЦОД будет готова в следующем году Мой Компьютер
Loongson анонсировала 32 ядерные чиплеты для 128 ядерных CPU   Китайская Loongson готовит серверные процессоры 3D7000 с 32 ядерными чиплетами что позволит создавать 128 ядерные CPU Переход на техпроцесс тоньше 10 нм вероятно 7 нм от SMIC удвоит плотность ядер по сравнению с текущими 16 ядерными чиплетами Также компания анонсировала серверную видеокарту 9A1000 на следующий год неплохой прогресс архитектуры но без доступа к TSMC будет сложно Следи за новостями VA PC Наш менеджер для связи
VA-PC
VA-PC
Loongson анонсировала 32 ядерные чиплеты для 128 ядерных CPU Китайская Loongson готовит серверные процессоры 3D7000 с 32 ядерными чиплетами что позволит создавать 128 ядерные CPU Переход на техпроцесс тоньше 10 нм вероятно 7 нм от SMIC удвоит плотность ядер по сравнению с текущими 16 ядерными чиплетами Также компания анонсировала серверную видеокарту 9A1000 на следующий год неплохой прогресс архитектуры но без доступа к TSMC будет сложно Следи за новостями VA PC Наш менеджер для связи