CXMT запускает массовое производство LPDDR5X, отвечая на дефицит DRAM

CXMT передала HUAWEI первые рабочие образцы HBM3 Wccftech Уже в этом году китайская компания планирует запустить крупномасштабное производство высокопропускной памяти По информации DigiTimes китайский производитель памяти CXMT осуществил первую поставку HBM3 корпорации HUAWEI Данная технология должна будет снизить зависимость Китая от зарубежных поставок памяти с высокой пропускной способностью

Рост спроса на HBM из за ИИ оставил смартфоны без памяти MediaTek пострадает первой Бум искусственного интеллекта начал влиять на рынок смартфонов Высокий спрос на HBM память используемую в ИИ серверах и видеокартах вытесняет производство традиционной DRAM памяти которую применяют в мобильных чипах Производители микросхем сейчас отдают приоритет поставкам HBM для центров обработки данных из за чего выпуск LPDDR5X и DDR5 сокращается

Цены на память взлетают DDR4 и DDR5 скоро обгонят HBM по прибыльности DRAMeXchange Рынок памяти испытывает стремительный рост за последние пять недель DDR5 подорожала более чем вдвое и уже в 2026 году ее маржинальность может превысить показатели HBM Аналитики ожидают что традиционный DRAM станет самым выгодным продуктом производителей

Дешевая DDR5 и DDR4 похоже все Цены на ОЗУ любого бренда сильно взлетели с сентября по октябрь А продолжающийся бум ИИ и повышение спроса подталкивают рынок к все еще более высоким ценам на оперативную память Дело дошло до того что некоторые магазины начали обновлять ценники на ОЗУ практически ежедневно И если верить данным DRAMeXchange то это повышение затронуло и другие чипы Такие как LPDDR5X и NAND я успел взять ОЗУ по норм цене я не успел обновиться и жалею вечно так когда цены низкие то не было денег сейчас деньги есть а цены уже высоко

CXMT передала HUAWEI первые рабочие образцы HBM3 Китай делает прорыв производитель памяти CXMT поставил HUAWEI первые рабочие образцы HBM3 важный шаг к независимости от южнокорейских и американских поставщиков в сфере высокопроизводительных чипов Ключевые детали Партнёр HUAWEI получатель образцов для тестирования в ИИ и серверных системах Статус первые рабочие образцы переданы готовятся к интеграции Массовое производство HBM3 запуск ожидается в 2025 году HBM3E переход на улучшенную версию к 2027 году Отставание от лидеров Китай пока отстаёт от Samsung SK Hynix и Micron на 3 4 года Южная Корея уже переходит на HBM4 Расширение DRAM производства Мощности 230 000 280 000 пластин в месяц DDR5 выход годной продукции около 80 наращивается объём выпуска Сможет ли Китай за 5 лет догнать Южную Корею в производстве HBM Заказать сборку ПК в InterPC Наши каналы Тeхнoлoгии

Китайский производитель Changxin Memory анонсировал выпуск памяти LPDDR5X 10677 Китайская компания Changxin Memory Technologies CXMT объявила о начале массового производства новых продуктов включая высокоскоростную память LPDDR5X о разработке которой сообщалось на конференции IEEE 2025 ASICON в октябре 2025 года пишет ITHome Линейка новых продуктов CXMT включает чипы флэш памяти ёмкостью 12 и 16 Гбит чипы памяти LPDDR5X ёмкостью 12 16 и 24 Гбит модули памяти LPCAMM общим объёмом 16 и 32 ГБ Скорость модулей основанных на новой памяти LPDDR5X достигает 10677 Мбит с опытные образцы уже поставляются клиентам Модули со скоростью 8533 и 9600 Мбит с находятся в массовом производстве По заявлениям производителя удалось достичь значительного улучшения показателей ёмкости скорости и энергопотребления благодаря инновационной технологии упаковки и оптимизации конструкции По сравнению с LPDDR5 прошлого поколения скорость выросла до 66 энергопотребление снизилось до 30 CXMT разрабатывает технологию сверхтонкой корпусировки для применения памяти в тонких и лёгких смартфонах нового поколения а также технологию для повышения точности размещения шариков припоя для строгого соответствия стандартам JEDEC и обеспечения совместимости с существующими конструкциями материнских плат Ожидается улучшение температурных режимов работы памяти что позволит повысить общую производительность новые продукты LPDDR5X от Changxin с прорывными скоростными показателями 10667 Мбит с знаменуют значительный шаг вперёд для Китайской отрасли производства памяти и переход от простого производства к производству высококачественной памяти С ростом производственных мощностей ожидается быстрое начало массового производства всех категорий продукции цитирует аналитиков китайский ресурс 爱集微 Ài jí wēi

Компания CXMT уже поставила Huawei первые образцы памяти HBM3 Китайская CXMT крупнейший местный производитель памяти совершила важный для Китая прорыв в области высокопроизводительной памяти HBM Согласно отчёту DigiTimes компания поставила первые образцы HBM3 ведущему разработчику систем искусственного интеллекта Huawei CXMT HBM3 Этот шаг может помочь разрешить кризис с поставками HBM который долгое время сдерживал развитие китайских компаний в сфере ИИ До недавнего времени Китай зависел от ограниченных запасов HBM ввезённых до введения экспортного контроля и не имел собственных мощностей для её производства Ожидается что масштабное производство HBM3 на мощностях CXMT начнётся уже в этом году Планы компании уже включают вывод на рынок следующего поколения памяти HBM3E к 2027 году Однако к тому времени мировая индустрия вероятно уже будет переходить на стандарт HBM4 Параллельно CXMT активно наращивает общие объёмы производства DRAM Мощности компании как ожидается достигнут 230 280 тысяч пластин в месяц Например выход годной продукции в производстве модулей DDR5 находится на уровне 80 Для дальнейшего финансирования разработок CXMT рассматривает возможность проведения IPO в первом квартале 2026 года Развитие собственного производства HBM лишь подтверждает стремление Китая к независимости от западных технологий в области искусственного интеллекта

Поставки памяти DDR5 сокращаются из за роста спроса на востребованную в сфере ИИ память HBM Спрос на высокоскоростную память HBM во времена бума ИИ вызывает ощутимые последствия для мировой полупроводниковой промышленности Происходит сокращение мощностей по производству пластин и предложения памяти DRAM часто используемой в системах на кристалле для смартфонов Согласно сообщению тайваньской газеты Commercial Times высокий спрос на HBM влияет на производителей SoC для смартфонов двумя способами Он сокращает производственные мощности для DDR5 что приводит к увеличению сроков поставки до 26 39 недель HBM также ограничивает доступный объём производства пластин тем более что размер кристалла HBM на 35 45 больше чем у аналогичной DRAM Ожидается что валовая прибыль MediaTek серьёзно пострадает от этой динамики Компания готовится перейти на техпроцесс 2 нм в то время как TSMC по сообщениям запрашивает до 30 000 за одну пластину 2 нм MediaTek столкнётся с давлением на валовую прибыль уже в этом квартале У разработчика мобильных процессоров может не остаться другого выхода кроме как повысить цены Qualcomm чьи продукты и так стоят относительно дорого может пострадать в меньшей степени При этом MediaTek и Qualcomm вряд ли перейдут на производство Samsung Foundry Вероятно они уже завершили разработку дизайна своих чипов 2026 года Техпроцесс 2 нм GAA от Samsung может привлечь значительные заказы только к 2027 году Ранее сообщалось что затраты на чипы памяти уже сказываются на производителях смартфонов таких как Xiaomi Её президент указал на эту проблему на прошлой неделе пытаясь оправдать повышение цен на серию Redmi K90

HUB объяснили почему оперативная память стала новым дефицитным товаром и чего ожидать в будущем Стоимость модулей DDR5 памяти для настольных ПК за последние недели выросла в среднем на 50 100 Стив и Тим сравнивают ситуацию с майнинг бумом на видеокартах но с некоторыми оговорками В Hardware Unboxed объяснили причины стремительного роста цен на ОЗУ и поделились своим мнением о будущем данного сектора

Интересные новости за 28 10 Кратко о событиях Цены на память продолжают взлетать DDR4 и DDR5 скоро обгонят HBM по прибыльности Рынок памяти в режиме перегрева DDR5 подорожала более чем вдвое за пять недель а вскоре DRAM может стать выгоднее HBM вопреки всем ожиданиям Рост спроса на HBM из за ИИ оставил смартфоны без памяти Бум искусственного интеллекта смещает приоритеты в производстве памяти серверная HBM вытесняет LPDDR5X и теперь дефицит угрожает выпуску смартфонов и мобильных чипов Biwin представила комплект памяти Black Opal Biwin анонсировала топовый набор DDR5 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 MONTECH представила корпуса KING 15 и KING 45 Тайваньский бренд MONTECH расширил линейку стильных mid tower корпусов новые модели KING 15 и KING 45 выделяются панорамным дизайном высокой совместимостью и опциональной ARGB подсветкой Micron представила SOCAMM2 Компания анонсировала прорывные модули SOCAMM2 ёмкостью 192 ГБ созданные на базе LPDDR5X и предназначенные для высокопроизводительных ИИ серверов и центров обработки данных HKC выпустила 27 дюймовый монитор GS27QKS HKC бросает вызов лидерам новый игровой монитор GS27QKS предлагает флагманскую панель QD OLED по цене которая делает технологии доступнее Заказать сборку ПК в InterPC Наши каналы Нoвoстизaдeнь