NVIDIA представляет платформу Vera Rubin и новый суперчип на GTC 2025

NVIDIA показала систему Vera Rubin и рассказала о возвращении производства в Америку NVIDIA проводит презентацию GTC посвященную достижениям в области AI На мероприятии глава компании Дженсен Хуанг впервые вживую показал платформу Vera Rubin и рассказал о последних достижениях NVIDIA Vera Rubin это третье поколение гибридных платформ NVIDIA для серверов ИИ

Nvidia впервые показала суперчип Vera Rubin Vera CPU 2 Rubin GPU который будет запущен в массовое производство во второй половине 2026 года 6 трлн транзисторов два GPU 88 ядерный CPU и 586 ГБ памяти Производить его будут на заводе TSMC в Аризоне об этом Хуанга попросил лично Трамп

На конференции GTC 2025 глава Nvidia Дженсен Хуанг представил прототип ускорителя Vera Rubin Superchip Он объединяет новый центральный процессор Vera и два графических чипа Rubin на одной плате Это обещает значительное повышение производительности ИИ суперкомпьютеров будущего nvidia vera rubin ии Подробнее

Компания Nvidia представила систему Vera Rubin Superchip c 6 трлн транзисторов Vera Rubin Superchip представляет собой фактически целую весьма крупную плату с тремя чипами и большим количеством памяти Если точнее речь о процессоре Vera с 88 ядрами на основе архитектуры Arm причём с поддержкой гиперпоточности а также о двух GPU Vera Rubin Тут тоже есть особенность заключающаяся в том что каждый GPU содержит два кристалла Графический процессор обеспечивает производительность 50 PFLOPS FP4 и подключён к 288 ГБ памяти HBM4 Выпуск начнется в следующем году Подробнее www ixbt com news 2025 10 28 nvidia vera rubin superchip 6 gpu 88 cpu 586 html

NVIDIA показала систему Vera Rubin и рассказала о возвращении производства в Америку На конференции GTC Дженсен Хуанг представил Vera Rubin новое поколение серверных платформ для ИИ которое в 100 раз мощнее легендарной DGX 1 2016 года Характеристики и ключевые детали Платформа Vera Rubin гибридная система третьего поколения CPU Vera на базе Blackwell GPU два ускорителя Rubin с HBM4 Общая ёмкость памяти 2 ТБ Транзисторов 6 трлн Производительность 100 PetaFLOPS Compute Tray объединяет две платформы Vera Rubin 4 GPU 2 CPU готов к интеграции с жидкостным охлаждением Масштабируемость поддержка до восьми дополнительных GPU Rubin CPX для контекстных окон свыше 1 миллиона токенов Производство массовый выпуск во второй половине 2026 года Локализация Аризона США завод перенесён за 9 месяцев по личному запросу президента США Дональда Трампа Заказать сборку ПК в InterPC Наши каналы Nvidiа Тeхнoлoгии