22 октября, 16:06

SK hynix анонсирует новое поколение чипов DDR5 A Die с базовой скоростью 7200 MT/s

Утечка раскрыла второе поколение чипов SK hynix DDR5 A Die со скоростью 7200 MT s В сети появились изображения чипов памяти SK hynix второго поколения A Die с маркировкой X021 и кодом AKBD Новая серия по предварительным данным обеспечит базовую скорость 7200 MT s и станет основой для будущих модулей DDR5 для процессоров Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake
DNS_Club
DNS_Club
Утечка раскрыла второе поколение чипов SK hynix DDR5 A Die со скоростью 7200 MT s В сети появились изображения чипов памяти SK hynix второго поколения A Die с маркировкой X021 и кодом AKBD Новая серия по предварительным данным обеспечит базовую скорость 7200 MT s и станет основой для будущих модулей DDR5 для процессоров Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake
II Gen DDR5SK Hynix A Die со скоростью 7200 МГц Появились фотографии чипов памяти SK Hynix II Gen X021 и кодом AKBD Новая серия обеспечит частоту в 7200 МГц и станет основой для платформ Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake Маркировка X021 указывает на второе поколение 3 гигабитных чипов A Die которые сменят используемые в ранних модулях DDR5 M Die Структура A Die имеет улучшенную компоновку ячеек и усиленные электрические характеристики снижая TDP позволяя достигать стабильных высоких частот M Die хорошо подходил для частот до 6400 МГц тогда как A Die рассчитан на 8000 МГц Согласно системе маркировки SK Hynix KB 7200 МГц EB 4800 МГц GB 5600 МГц HB 6400 МГц Образец на фотографии использует 8 слойную печатную плату Для скоростей выше 8000 МГц обычно применяются платы с 10 слоями Платы с 12 слоями позволяли достигать скоростей более 12 000 МГц и выше 13 000 МГц Hynix DDR5 intel AMD Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат
ARCHiTECH 🔥 Новости ПК и игр
ARCHiTECH 🔥 Новости ПК и игр
II Gen DDR5SK Hynix A Die со скоростью 7200 МГц Появились фотографии чипов памяти SK Hynix II Gen X021 и кодом AKBD Новая серия обеспечит частоту в 7200 МГц и станет основой для платформ Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake Маркировка X021 указывает на второе поколение 3 гигабитных чипов A Die которые сменят используемые в ранних модулях DDR5 M Die Структура A Die имеет улучшенную компоновку ячеек и усиленные электрические характеристики снижая TDP позволяя достигать стабильных высоких частот M Die хорошо подходил для частот до 6400 МГц тогда как A Die рассчитан на 8000 МГц Согласно системе маркировки SK Hynix KB 7200 МГц EB 4800 МГц GB 5600 МГц HB 6400 МГц Образец на фотографии использует 8 слойную печатную плату Для скоростей выше 8000 МГц обычно применяются платы с 10 слоями Платы с 12 слоями позволяли достигать скоростей более 12 000 МГц и выше 13 000 МГц Hynix DDR5 intel AMD Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат
SK hynix готовит второе поколение DDR5 A Die В сеть утекли фото новых чипов SK hynix DDR5 A Die с маркировкой X021 AKBD Они обеспечивают базовую частоту 7200 MT s и заменят M Die став основой для памяти под Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake Что известно Улучшенная структура кристалла и разводка Меньше энергопотребление выше стабильность M Die поддерживал до 6400 MT s A Die свыше 8000 MT s Обозначение KB указывает на скорость 7200 MT s Используется 8 слойная PCB но для экстремальных частот 8000 MT s потребуются платы с 10 12 слоями Второе поколение A Die станет ключом к разгону DDR5 за отметку 13 000 MT s Похоже нас ждет новая эра скоростной оперативки кто рискнет первым разогнать свыше 13K Заказать сборку ПК в InterPC Наши каналы SКhynix ddr5
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
InterLink - СБОРКИ ИГРОВЫХ ПК / НОВОСТИ
SK hynix готовит второе поколение DDR5 A Die В сеть утекли фото новых чипов SK hynix DDR5 A Die с маркировкой X021 AKBD Они обеспечивают базовую частоту 7200 MT s и заменят M Die став основой для памяти под Intel Arrow Lake Refresh и Panther Lake Что известно Улучшенная структура кристалла и разводка Меньше энергопотребление выше стабильность M Die поддерживал до 6400 MT s A Die свыше 8000 MT s Обозначение KB указывает на скорость 7200 MT s Используется 8 слойная PCB но для экстремальных частот 8000 MT s потребуются платы с 10 12 слоями Второе поколение A Die станет ключом к разгону DDR5 за отметку 13 000 MT s Похоже нас ждет новая эра скоростной оперативки кто рискнет первым разогнать свыше 13K Заказать сборку ПК в InterPC Наши каналы SКhynix ddr5