4 октября, 12:42
Huawei использует зарубежные компоненты в своих ИИ чипах Ascend

3DNews
Huawei Technologies использует передовые полупроводниковые компоненты в своих ИИ ускорителях Ascend Эти компоненты производятся такими компаниями как TSMC Samsung и SK hynix Источником этой информации является исследовательская компания TechInsights huawei санкции китай сша Подробнее
Технологии99 дней назад


godnoTECH - Новости IT
В чипах Huawei Ascend нашли детали от TSMC Samsung и SK hynix Разбор ИИ ускорителей Huawei Ascend 910C показал что внутри стоят полупроводники и память HBM2E от TSMC Samsung и SK hynix хотя доступ к таким компонентам для китайской компании должен быть закрыт из за санкций США По данным TechInsights часть кристаллов Huawei получила через посредников и успела накопить запасы Ситуация выглядит двусмысленно С одной стороны Huawei удалось обойти ограничения и сохранить конкурентоспособность на фоне Nvidia С другой эксперты считают что запасы закончатся уже к концу 2025 года а Китай столкнётся с дефицитом памяти HBM Судя по всему впереди новый виток санкционной гонки godnoTECH Новости IT
Технологии98 дней назад

Акции Китая — China Stocks
Huawei использовала компоненты TSMC Samsung и SK Hynix в своих лучших чипах для искусственного интеллекта Исследовательская фирма обнаружила в ходе разборки что компания Huawei Technologies Co использовала передовые компоненты от крупнейших технологических компаний Азии по крайней мере в некоторых из своих ведущих ИИ процессоров Ascend что подчеркивает зависимость Китая от зарубежного оборудования в процессе работы по наращиванию внутреннего производства полупроводников для ИИ Компания TechInsights обнаружила компоненты от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Samsung Electronics Co и SK Hynix Inc в нескольких образцах чипов Ascend 910C третьего поколения компании Huawei говорится в заявлении компании В ходе расследования учёные из Оттавы пришли к выводу что кристаллы используемые в ускорителях Huawei были изготовлены компанией TSMC Они также обнаружили старое поколение высокоскоростной памяти HBM2E производимой Samsung и SK Hynix Компоненты этих двух производителей были обнаружены в двух разных образцах Ascend 910C сообщает TechInsights Источник Bloomberg chinastocksnet Если полезно поставьте лайк Huawei
Технологии98 дней назад
Похожие новости





+19



+4



+4






Samsung Galaxy S26 Ultra получит зарядку на 60 Вт за 30 минут
Технологии
1 день назад

Правительство России продлило упрощенный порядок ввоза электронных устройств до конца 2026 года
Политика
1 день назад


+19
Мировая торговля ожидает замедление роста до 2,2% в 2026 году
Экономика
7 часов назад


+4
AgiBot стал лидером по поставкам человекоподобных роботов в 2025 году
Технологии
3 часа назад


+4
Nimble представила пауэрбанк Champ Stack 10K с возможностью деления на две части
Технологии
18 часов назад


Xiaomi анонсировала обновленный электроседан SU7 с увеличенным запасом хода и стартом предзаказов
Технологии
1 день назад
