AMD анонсирует обновление процессоров Zen 6 с новой архитектурой Sea of Wires

AMD внедрит море проводов в Zen 6 ради роста скорости и снижения энергопотребления High Yield По данным исследователей High Yield AMD готовит серьезное обновление в процессорах Zen 6 Вместо старой системы межсоединений SERDES компания применит архитектуру море проводов Sea of Wires впервые реализованную в чипах Strix Halo Это позволит снизить задержки уменьшить энергопотребление и повысить пропускную способность

AMD планирует внедрить новую технологию соединений D2D die to die в процессорах следующего поколения Zen 6 Прямые соединяющие чипы линии которые расположены в интерпозере под чипом Технология заменит существующую SERDES В APU Strix Halo AMD уже внесла значительные изменения что позволяет снизить энергопотребление и задержки Линии прокладываются между кремниевым чипом и органической подложкой что позволяет архитектуре CPU общаться через широкие параллельные порты AMD продолжает изобретать EMIB К слову по планам Intel с 2026 года решения на EMIB смогут достигать размеров одного корпуса 120 120 мм где можно будет разместить до 12 чипов HBM соединённых через 20 и более мостов EMIB

Море проводки в Zen 6 ради роста IPC и снижения TDP Исследователи High Yield сообщают что AMD готовит серьезное обновление в процессорах Zen 6 Компания применит архитектуру Sea of Wires впервые реализованную в чипах Strix Halo Это позволит снизить задержки уменьшить энергопотребление и повысить пропускную способность В Strix Halo AMD впервые применила новую схему данные идут сразу по множеству коротких параллельных проводников проложенных в подложке процессора Эти линии образуют море проводов и благодаря им информация передается напрямую и быстрее Технология основана на решении TSMC InFO oS Integrated Fan Out on Substrate с перераспределяющим слоем RDL Пропускная способность может расти за счет увеличения числа параллельных каналов Проектирование подобных многослойных соединений становится сложнее инженерам приходится менять подход к разводке микросхем что приведёт к удорожанию производства новинок AMD Zen6 AM5 TSMC Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат