SK Hynix запускает массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND

SK Hynix запустила массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Новое решение существенно повышает скорость передачи записи и чтения данных а также улучшает энергоэффективность SK Hynix объявила о начале массового производства первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Представленный чип емкостью 2 ТБ устанавливает новый стандарт плотности хранения данных

SK hynix завершила разработку и начала серийное производство первых в мире 321 слойных чипов памяти типа QLC Эти чипы имеют объём 2 терабита что знаменует значительный прогресс в отрасли Ожидается что новые чипы поступят на рынок в следующем полугодии skhynix qlcnand 3dnand флешпамять Подробнее

SK hynix первой в мире начала массовое производство 321 слойной памяти NAND Производитель полупроводниковой продукции SK hynix достиг значительного прогресса в развитии технологий хранения информации Компания первой в мире организовала массовый выпуск 321 слойных чипов памяти Новые чипы QLC NAND обладают емкостью 2 ТБ что вдвое превышает показатели предыдущих решений Для сохранения производительности при такой плотности размещения данных инженеры увеличили количество независимых операционных блоков с четырех до шести Технические характеристики демонстрируют значительное улучшение ключевых параметров Скорость передачи данных возросла в два раза а производительность записи повысилась на 56 Энергоэффективность операции записи улучшилась более чем на 23 что особенно важно для центров обработки данных Представитель компании отметил что новое производство укрепит конкурентные позиции SK hynix на рынке памяти для искусственного интеллекта Рост спроса на ИИ технологии требует высокопроизводительных решений для хранения информации Первоначально чипы будут применять в SSD накопителях для персональных компьютеров В дальнейшем компания планирует расширить использование памяти для корпоративных серверов и мобильных устройств Для достижения максимальной плотности размещения данных SK hynix использует фирменную технологию 32DP Этот метод позволяет размещать 32 кристалла памяти в едином корпусе что открывает возможности для создания решений сверхвысокой емкости

SK hynix запускает массовое производство 321 слойной QLC NAND SK hynix первой в мире вывела в массовое производство QLC NAND с более чем 300 слоями Новый чип объёмом 2 Тб станет основой для ПК SSD eSSD и UFS памяти в смартфонах Ключевые особенности 321 слоя QLC ёмкость 2 Тб Количество плоскостей увеличено с 4 до 6 выше параллельность Скорость передачи данных в 2 раза Запись на 56 чтение на 18 Энергоэффективность записи на 23 Первыми новинку получат потребительские SSD затем серверные накопители для ИИ и смартфоны Хотели бы себе такой накопитель в пк Участвуй в розыгрыше 3 х ИГРОВЫХ ПК Наши каналы SКНynix СCД

SK Hynix запустила массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Новая технология существенно повышает скорость передачи записи и чтения данных а также улучшает энергоэффективность SK Hynix объявила о начале производства первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Представленный чип емкостью 2 ТБ устанавливает новый стандарт плотности хранения данных Для решения проблем производительности инженеры компании увеличили количество независимых плоскостей в чипе с четырех до шести Новинка демонстрирует удвоенную производительность в передаче информации рост скорости записи на 56 чтения на 18 Помимо этого была улучшена энергоэффективность записи более чем на 23 Планируется что память будет использоваться в SSD для персональных компьютеров корпоративных накопителях для дата центров и смартфонах Официальный анонс продуктов на основе новой памяти ожидается в первой половине следующего года Hynix NAND ИИ Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат

Быстрая QLC NAND от Hynix SK Hynix первой в мире начала производство 321 слойной памяти QLC NAND что позволяет достичь емкости в 2 ТБ на один чип Для такого увеличения плотности ячеек инженеры подняли число независимых плоскостей в чипе с четырех до шести В итоге такая память на 56 быстрее текущих QLC NAND решений по записи на 18 по чтению и на 23 по энергоэффективности 321 слойный NAND попадет в SSD и флеш память для смартфонов первые накопители выйдут в начале 2026 года Мой Компьютер

SK Hynix начала массовое производство 321 слойной QLC памяти с 6 плоскостной структурой Компания SK Hynix начала массовое производство флэш памяти QLC NAND с ёмкостью 2 Тбит 256 ГБ на кристалл сообщает ComputerBase Это 321 слойные кристаллы с 6 плоскостной структурой Большее количество плоскостей даёт возможность совершать большее количество параллельных обращений следовательно расчёт производительность SK Hynix стал третьим производителем NAND памяти увеличившим ёмкость кристалла до 2 Тбит В 2024 году это сделали Kioxia и Western Digital ныне SanDisk а затем в 2025 году Micron По сравнению с предыдущей 4 плоскостной версией QLC NAND производительность записи как утверждается увеличилась на 56 а чтения на 18 SK Hynix также заявляет об удвоении скорости передачи данных что вероятно относится к интерфейсу ввода вывода Однако конкретных данных не приводится Энергоэффективность на операциях записи увеличилась примерно на 23 Как ожидается устройства с новой QLC NAND памятью SK Hynix появятся на рынке в первой половине 2026 года В первую очередь эти микросхемы памяти будут использоваться в твердотельных накопителях для ПК затем их станут применять в твердотельных накопителях корпоративного класса и смартфонах Благодаря фирменной технологии стекирования 32DP3 компания SK Hynix может разместить до 32 кристаллов в одном корпусе т е 8 ТБ памяти