SK Hynix запускает массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND

SK Hynix запустила массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Новое решение существенно повышает скорость передачи записи и чтения данных а также улучшает энергоэффективность SK Hynix объявила о начале массового производства первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Представленный чип емкостью 2 ТБ устанавливает новый стандарт плотности хранения данных

SK hynix завершила разработку и начала серийное производство первых в мире 321 слойных чипов памяти типа QLC Эти чипы имеют объём 2 терабита что знаменует значительный прогресс в отрасли Ожидается что новые чипы поступят на рынок в следующем полугодии skhynix qlcnand 3dnand флешпамять Подробнее

SK hynix первой в мире начала массовое производство 321 слойной памяти NAND Производитель полупроводниковой продукции SK hynix достиг значительного прогресса в развитии технологий хранения информации Компания первой в мире организовала массовый выпуск 321 слойных чипов памяти Новые чипы QLC NAND обладают емкостью 2 ТБ что вдвое превышает показатели предыдущих решений Для сохранения производительности при такой плотности размещения данных инженеры увеличили количество независимых операционных блоков с четырех до шести Технические характеристики демонстрируют значительное улучшение ключевых параметров Скорость передачи данных возросла в два раза а производительность записи повысилась на 56 Энергоэффективность операции записи улучшилась более чем на 23 что особенно важно для центров обработки данных Представитель компании отметил что новое производство укрепит конкурентные позиции SK hynix на рынке памяти для искусственного интеллекта Рост спроса на ИИ технологии требует высокопроизводительных решений для хранения информации Первоначально чипы будут применять в SSD накопителях для персональных компьютеров В дальнейшем компания планирует расширить использование памяти для корпоративных серверов и мобильных устройств Для достижения максимальной плотности размещения данных SK hynix использует фирменную технологию 32DP Этот метод позволяет размещать 32 кристалла памяти в едином корпусе что открывает возможности для создания решений сверхвысокой емкости

SK hynix запускает массовое производство 321 слойной QLC NAND SK hynix первой в мире вывела в массовое производство QLC NAND с более чем 300 слоями Новый чип объёмом 2 Тб станет основой для ПК SSD eSSD и UFS памяти в смартфонах Ключевые особенности 321 слоя QLC ёмкость 2 Тб Количество плоскостей увеличено с 4 до 6 выше параллельность Скорость передачи данных в 2 раза Запись на 56 чтение на 18 Энергоэффективность записи на 23 Первыми новинку получат потребительские SSD затем серверные накопители для ИИ и смартфоны Хотели бы себе такой накопитель в пк Участвуй в розыгрыше 3 х ИГРОВЫХ ПК Наши каналы SКНynix СCД

SK hynix представила первую в мире 321 слойную QLC NAND память SK hynix объявила о разработке 321 слойной флэш памяти QLC NAND объёмом 2 ТБ и уже начала её массовое производство Согласно пресс релизу компании это первое в мире устройство QLC состоящее из более чем 300 слоёв что является новым рекордом в области плотности NAND Выпуск продукта запланирован на первую половину 2026 года после завершения глобальной проверки клиентами 321 слойная QLC NAND обеспечивает более высокую ёмкость и производительность по сравнению с предыдущими продуктами QLC Как подчёркивается в пресс релизе новое устройство ёмкостью 2 ТБ в два раза превосходит существующие решения по ёмкости Чтобы решить потенциальные проблемы с производительностью NAND памяти большой ёмкости компания увеличила количество плоскостей независимых операционных блоков внутри чипа с четырёх до шести Как отмечается в пресс релизе это изменение обеспечивает более высокую степень параллельной обработки и значительно повышает производительность одновременного чтения У разработки скорость передачи данных увеличилась вдвое производительность при записи выросла на 56 а при чтении на 18 Энергоэффективность при записи выросла более чем на 23 что повышает конкурентоспособность продукта в центрах обработки данных с искусственным интеллектом где энергоэффективность имеет решающее значение SK hynix планирует использовать свою 321 слойную NAND память сначала в твердотельных накопителях для ПК а затем в корпоративных твердотельных накопителях eSSD для центров обработки данных и в решениях UFS для смартфонов память разработкаэлектроники новостиэлектроники

Память QLC NAND Корея SK Hynix начинает производство 2 ТБ памяти NAND QLC Компания SK Hynix объявила о начале массового производства памяти с 4 х уровневыми ячейками QLC Странно но коммерческие поставки запланированы только на 1H2026 после сертификации у глобальных клиентов Это может свидетельствовать о возможных технологических или производственных сложностях которые компания пока не может преодолеть для полноценного выхода на рынок Неплохой подарок для конкурентов чтобы они ускорились и попытались представить свои аналоги Это 321 слойная память 2 ТБ обеспечивает скорости передачи данных вдвое большие чем предыдущее поколение QLC И на 56 более высокую производительность записи утверждает компания Производительность чтения всего на 18 больше энергоэффективность более чем на 23 Цифры напоминают о том что QLC медленнее чем TLC при операциях случайного чтения из за сложности распознавания 16 уровней заряда в ячейки Это может нивелировать преимущества в некоторых сценариях использования требующих низкой задержки несмотря на улучшения А еще QLC память по своей природе имеет более низкий ресурс по количеству циклов перезаписи P E cycles по сравнению с TLC и SLC Увеличение плотности могло потенциально усугубить проблему долговечности что критично для интенсивных рабочих нагрузок AI так что еще нужно будет присмотреться к тому что покажут тесты у партнеров Тем не менее пока что трудно спорить с тем что память с такими параметрами как ожидается будет востребована в AI ЦОД Впрочем для применений типа CDN или потоковых видеосервисов новая память тоже может хорошо себя показать Технологическая особенность компания нарастила количество независимых операционных блоков их еще называют plane плоскостями модулями или слоями несмотря на терминологическую путаницу с 4 х до 6 ти Плоскость это независимый блок ячеек со своей периферией который может выполнять операции чтение запись параллельно с другими плоскостями Параллелизм повышает производительность особенно для записи В SK Hynix задействовали свою технологию 32DP позволяющую размещать 32 кристалла NAND в одном корпусе и планирует выпускать корпоративные твердотельные накопители eSSD для AI серверов удвоив плотность интеграции Похоже что компания стратегически движется в сторону сверхъемких SSD скажем более 100 ТБ что актуально для создания сверхбольших языковых моделей При минимальной стоимости за ГБ PS Но если вам важнее частая запись или высокая производительность или низкая задержка базы данных виртуализация HPC интенсивные операции с СУБД то оставайтесь с TLC RUSmicro

SK Hynix запустила массовое производство первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Новая технология существенно повышает скорость передачи записи и чтения данных а также улучшает энергоэффективность SK Hynix объявила о начале производства первой в мире 321 слойной памяти QLC NAND Представленный чип емкостью 2 ТБ устанавливает новый стандарт плотности хранения данных Для решения проблем производительности инженеры компании увеличили количество независимых плоскостей в чипе с четырех до шести Новинка демонстрирует удвоенную производительность в передаче информации рост скорости записи на 56 чтения на 18 Помимо этого была улучшена энергоэффективность записи более чем на 23 Планируется что память будет использоваться в SSD для персональных компьютеров корпоративных накопителях для дата центров и смартфонах Официальный анонс продуктов на основе новой памяти ожидается в первой половине следующего года Hynix NAND ИИ Подписывайтесь на ARCHiTECH Чат

Быстрая QLC NAND от Hynix SK Hynix первой в мире начала производство 321 слойной памяти QLC NAND что позволяет достичь емкости в 2 ТБ на один чип Для такого увеличения плотности ячеек инженеры подняли число независимых плоскостей в чипе с четырех до шести В итоге такая память на 56 быстрее текущих QLC NAND решений по записи на 18 по чтению и на 23 по энергоэффективности 321 слойный NAND попадет в SSD и флеш память для смартфонов первые накопители выйдут в начале 2026 года Мой Компьютер

SK Hynix начала массовое производство 321 слойной QLC памяти с 6 плоскостной структурой Компания SK Hynix начала массовое производство флэш памяти QLC NAND с ёмкостью 2 Тбит 256 ГБ на кристалл сообщает ComputerBase Это 321 слойные кристаллы с 6 плоскостной структурой Большее количество плоскостей даёт возможность совершать большее количество параллельных обращений следовательно расчёт производительность SK Hynix стал третьим производителем NAND памяти увеличившим ёмкость кристалла до 2 Тбит В 2024 году это сделали Kioxia и Western Digital ныне SanDisk а затем в 2025 году Micron По сравнению с предыдущей 4 плоскостной версией QLC NAND производительность записи как утверждается увеличилась на 56 а чтения на 18 SK Hynix также заявляет об удвоении скорости передачи данных что вероятно относится к интерфейсу ввода вывода Однако конкретных данных не приводится Энергоэффективность на операциях записи увеличилась примерно на 23 Как ожидается устройства с новой QLC NAND памятью SK Hynix появятся на рынке в первой половине 2026 года В первую очередь эти микросхемы памяти будут использоваться в твердотельных накопителях для ПК затем их станут применять в твердотельных накопителях корпоративного класса и смартфонах Благодаря фирменной технологии стекирования 32DP3 компания SK Hynix может разместить до 32 кристаллов в одном корпусе т е 8 ТБ памяти

SK hynix выкатила 321 слойную QLC NAND Тут SK hynix объявила что начала массовое производство 321 слойной QLC NAND памяти ёмкостью 2 Тбит И это похоже изменит расклад на рынке SSD особенно для AI серверов и ЦОДов которые потребляют места как не в себя Чтобы компенсировать снижение производительности характерное для QLC инженеры увеличили количество плоскостей внутри чипа с четырех до шести Это по сути независимые конвейеры которые могут работать параллельно что значительно увеличивает производительность особенно при одновременном чтении В результате скорость передачи данных удвоили запись ускорили на 56 а чтение на 18 Энергоэффективность записи подтянули на 23 что для ЦОДов совсем не лишнее А чтобы запихнуть побольше ёмкости в один корпус они будут использовать свою технологию упаковки 32DP которая позволяет собрать 32 кристалла в один пакет Это значит что скоро мы увидим eSSD таких объемов что бэкапить их придется неделю Выводить продукты на рынок будут постепенно сначала обкатают технологию на массовом и менее требовательном PC рынке соберут статистику по отказам и отладят производство удачи геймерам И только потом когда технология созреет пойдут в eSSD для ЦОДов и UFS для смартфонов Типичный Сисадмин