SK Hynix прогнозирует 30% рост рынка чипов памяти для ИИ до 2030 года

Рынок памяти для ИИ SK hynix прогнозирует, что рынок памяти типа HBM для систем искусственного интеллекта вырастет на 30% ежегодно до 2030 года. Директор по планированию компании, Цой Чун Ён, отметил, что высокий и стабильный спрос со стороны таких клиентов, как Amazon и Microsoft, поддерживает этот оптимистичный прогноз. Объёмы строительства центров обработки данных и закупки HBM будут расти параллельно с развитием инфраструктуры ИИ. По словам представителей компании, рост может быть ограничен энергетическим сектором. К 2030 году ёмкость рынка специализированной памяти составит десятки миллиардов долларов США. Особое внимание стоит обратить на переход на HBM4, который усиливает зависимость клиентов от конкретных поставщиков памяти, что требует большей кастомизации решений. Подробности можно узнать в рассказе SK hynix для Reuters.

Искусственный интеллект хочет потреблять Бурное развитие искусственного интеллекта ИИ приведет к значительному росту нагрузки на энергетическую инфраструктуру. Международное энергетическое агентство прогнозирует, что к 2030 году энергопотребление дата-центров более чем удвоится — с 415 ТВт•ч в 2024 году до 945 ТВт•ч, что эквивалентно годовому потреблению Японии. Основной драйвер роста — искусственный интеллект, на который уже в 2024 году приходилось 15% энергопотребления дата-центров. Прогноз подтверждается заявлением южнокорейской SK Hynix, одного из ключевых игроков на рынке памяти для ИИ. Компания ожидает, что сектор высокоскоростной памяти HBM будет расти на 30% в год, а его объем достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году. Однако этот рост невозможен без соответствующего увеличения энергомощностей, поскольку производство чипов и работа дата-центров ИИ требуют огромных объемов электроэнергии. Чхве Джун Ен, руководитель отдела бизнес-планирования HBM в SK Hynix, подчеркнул, что "спрос на ИИ со стороны конечных пользователей весьма устойчив и высок", а связь между внедрением ИИ и закупками HBM "очень очевидна". При этом он отметил, что прогнозы компании учитывают ограничения, включая доступную энергию. Миллиарды долларов капитальных затрат на ИИ, таких как Amazon, Microsoft и Google, вероятно, будут пересмотрены в сторону увеличения, что окажет дополнительное давление на энергосистемы. HBM — тип динамической памяти DRAM , который предполагает вертикальное расположение чипов для экономии места и снижения энергопотребления. Однако даже с учетом оптимизации, рост производства HBM3E и HBM4 следующее поколение памяти приведет к увеличению энергозатрат. Российские энергетические компании также могут получить дополнительный импульс для развития, учитывая растущий спрос на энергоемкие вычисления. Уже сейчас ряд отечественных дата-центров, работающих с ИИ, рассматривает возможность локализации в регионах с избыточной генерацией. Стремительный рост искусственного интеллекта неизбежно ведет к пересмотру глобальных энергобалансов, создавая новые вызовы и возможности для энергетического сектора. Как отметили в SK Hynix, "без устойчивых и масштабируемых энергорешений дальнейшее развитие отрасли окажется под вопросом".

Москва. 11 августа. INTERFAX.RU - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

Мировой рынок чипов с памятью с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory, HBM , используемых в искусственном интеллекте, будет расти примерно на 30% в год Прогноз южнокорейского гиганта SK Hynix, предоставленный Reuters, указывает на то, что компания считает долгосрочным структурным расширением в секторе, который традиционно рассматривается как сырьевой. По оценкам компании, к 2030 году общий объём рынка HBM составит около 98 миллиардов долларов, при этом SK Hynix сегодня занимает около 70% рынка. Но конкуренты не стоят на месте. Компания Samsung предупредила, что предложение HBM3E может на короткое время превысить спрос, что может оказать давление на цены в краткосрочной перспективе. Компания Micron также наращивает производство HBM, а SK Hynix изучает альтернативы, такие как High Bandwidth Flash HBF , технология на основе NAND, которая обещает более высокую ёмкость и энергонезависимое хранение данных, хотя она всё ещё находится на ранней стадии разработки и вряд ли вытеснит HBM в ближайшей перспективе. Геополитические события накладывают свой отпечаток. Президент США Дональд Трамп объявил о 100-процентной пошлине на чипы, импортируемые из стран, где нет производства в США, но южнокорейские чиновники заявляют, что SK Hynix и Samsung будут освобождены от пошлины благодаря существующим и планируемым производственным мощностям в США. SK Hynix строит современный завод по упаковке и научно-исследовательский центр в области искусственного интеллекта в Индиане, что является частью стратегии по обеспечению поставок клиентам в Северной Америке и одновременному снижению торговых рисков. #память #рынокэлектроники #новостиэлектроники

Спрос на чипы для ИИ будет расти как на дрожжах — примерно на 30% в год вплоть до 2030-го Такой прогноз составила южнокорейская SK Hynix, передает Reuters. Речь о HBM — особых чипах, которые позволяют ИИ-моделям быстрее переваривать гигантские объемы данных и при этом экономить энергию. Сегодня такие чипы стоят в сердце видеокарт Nvidia SK Hynix — лавный поставщик для Nvidia , а завтра — могут стать стандартом для всех, кто серьезно работает с ИИ. Это супербыстрая память, без которой современные ИИ-приложения, вроде тех, что используют Amazon, Microsoft и Google, просто не потянут обработку огромных данных. И им придется раскошелиться. Инвесторы уже почувствовали запах прибыли: акции SK Hynix с начала года выросли на 52%. TMT Channel Подписаться

В SK Hynix ждут роста рынка чипов памяти для ИИ-разработок на 30% в год - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

В SK Hynix ждут роста рынка чипов памяти для ИИ-разработок на 30% в год. Москва. 11 августа. INTERFAX.RU - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

- Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

SK Hynix собирается увеличить число слоёв EUV в производстве своей памяти DRAM 1c 6-е поколение, 10 нм до пяти и более. Раньше в этой технологии применяли всего один или четыре слоя, а теперь компания делает ставку на более тонкие и точные схемы, чтобы улучшить качество чипов и снизить затраты на производство. Вложения в эту технологию стартуют уже во второй половине года. Помимо этого, SK Hynix готовится к переходу на EUV с высокой числовой апертурой — это позволит выпускать ещё более мелкие и точные структуры, но с новым уровнем технических сложностей. Например, чтобы избежать проблем с отражением и падением света на фотолитографических масках, используют специальную анаморфотную технологию, которая регулирует направление света и уменьшает количество ошибок.

SK hynix переходит на 6 EUV-слоёв в 1c DRAM — удар по Samsung Это шаг к будущим поколениям DRAM с полной интеграцией EUV. Технические детали: 6 EUV-слоёв вместо смешанной EUV+DUV технологии Повышенная производительность и энергоэффективность DDR5/HBM Готовность к HBM4 и модулям большей ёмкости Подготовка к поколениям 1d и 0a DRAM с полной автоматизацией Похоже, Samsung придётся догонять. Участвуй в розыгрыше клавиатуры Наши каналы #SКhynix