SK Hynix прогнозирует 30% рост рынка чипов памяти для ИИ до 2030 года

Спрос на чипы для ИИ будет расти как на дрожжах — примерно на 30% в год вплоть до 2030-го Такой прогноз составила южнокорейская SK Hynix, передает Reuters. Речь о HBM — особых чипах, которые позволяют ИИ-моделям быстрее переваривать гигантские объемы данных и при этом экономить энергию. Сегодня такие чипы стоят в сердце видеокарт Nvidia SK Hynix — лавный поставщик для Nvidia , а завтра — могут стать стандартом для всех, кто серьезно работает с ИИ. Это супербыстрая память, без которой современные ИИ-приложения, вроде тех, что используют Amazon, Microsoft и Google, просто не потянут обработку огромных данных. И им придется раскошелиться. Инвесторы уже почувствовали запах прибыли: акции SK Hynix с начала года выросли на 52%. TMT Channel Подписаться

В SK Hynix ждут роста рынка чипов памяти для ИИ-разработок на 30% в год - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

В SK Hynix ждут роста рынка чипов памяти для ИИ-разработок на 30% в год. Москва. 11 августа. INTERFAX.RU - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

Москва. 11 августа. INTERFAX.RU - Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

​ SK Hynix готовит переход DRAM 1c на шесть слоев EUV и нацеливается на HNA-технологии На рынке памяти DRAM назревает очередное технологическое обновление. SK Hynix, один из ведущих производителей, готовится к масштабному расширению применения EUV в своих чипах, устанавливая новые ориентиры для отрасли. По данным ZDNet Korea, SK Hynix первой в отрасли планирует применить шесть слоев EUV-литографии в производстве 1c DRAM. Это решение направлено на повышение производительности и качества продукции, в том числе в сегментах DDR5 и HBM. Технология EUV, использующая длину волны 13,5 нм, дает возможность печатать сложные элементы с меньшим числом этапов формирования. Ранее в производстве DRAM применяли комбинацию EUV и DUV, однако теперь SK Hynix переходит на полный цикл из шести EUV-слоев. Такой шаг не только улучшит характеристики текущих решений, но и создаст задел для следующего поколения — DRAM 1d и 0a. В этих продуктах компания планирует интегрировать EUV с высокой числовой апертурой HNA , что еще больше увеличит плотность, скорость и энергоэффективность чипов. Одноканальная DRAM пока не применяется в массовых потребительских устройствах, но с приходом HBM4 она может стать ключевым стандартом. Для SK Hynix ставка на EUV — это стратегическое решение, которое позволит сохранить лидерство и обеспечить выпуск более емких и быстрых модулей памяти в будущем.

SK hynix переходит на 6 EUV-слоёв в 1c DRAM — удар по Samsung Это шаг к будущим поколениям DRAM с полной интеграцией EUV. Технические детали: 6 EUV-слоёв вместо смешанной EUV+DUV технологии Повышенная производительность и энергоэффективность DDR5/HBM Готовность к HBM4 и модулям большей ёмкости Подготовка к поколениям 1d и 0a DRAM с полной автоматизацией Похоже, Samsung придётся догонять. Участвуй в розыгрыше клавиатуры Наши каналы #SКhynix

Искусственный интеллект хочет потреблять Бурное развитие искусственного интеллекта ИИ приведет к значительному росту нагрузки на энергетическую инфраструктуру. Международное энергетическое агентство прогнозирует, что к 2030 году энергопотребление дата-центров более чем удвоится — с 415 ТВт•ч в 2024 году до 945 ТВт•ч, что эквивалентно годовому потреблению Японии. Основной драйвер роста — искусственный интеллект, на который уже в 2024 году приходилось 15% энергопотребления дата-центров. Прогноз подтверждается заявлением южнокорейской SK Hynix, одного из ключевых игроков на рынке памяти для ИИ. Компания ожидает, что сектор высокоскоростной памяти HBM будет расти на 30% в год, а его объем достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году. Однако этот рост невозможен без соответствующего увеличения энергомощностей, поскольку производство чипов и работа дата-центров ИИ требуют огромных объемов электроэнергии. Чхве Джун Ен, руководитель отдела бизнес-планирования HBM в SK Hynix, подчеркнул, что "спрос на ИИ со стороны конечных пользователей весьма устойчив и высок", а связь между внедрением ИИ и закупками HBM "очень очевидна". При этом он отметил, что прогнозы компании учитывают ограничения, включая доступную энергию. Миллиарды долларов капитальных затрат на ИИ, таких как Amazon, Microsoft и Google, вероятно, будут пересмотрены в сторону увеличения, что окажет дополнительное давление на энергосистемы. HBM — тип динамической памяти DRAM , который предполагает вертикальное расположение чипов для экономии места и снижения энергопотребления. Однако даже с учетом оптимизации, рост производства HBM3E и HBM4 следующее поколение памяти приведет к увеличению энергозатрат. Российские энергетические компании также могут получить дополнительный импульс для развития, учитывая растущий спрос на энергоемкие вычисления. Уже сейчас ряд отечественных дата-центров, работающих с ИИ, рассматривает возможность локализации в регионах с избыточной генерацией. Стремительный рост искусственного интеллекта неизбежно ведет к пересмотру глобальных энергобалансов, создавая новые вызовы и возможности для энергетического сектора. Как отметили в SK Hynix, "без устойчивых и масштабируемых энергорешений дальнейшее развитие отрасли окажется под вопросом".

- Рынок чипов памяти, предназначенных для ИИ-разработок, будет расти на 30% в год до 2030 года, заявил Reuters руководитель направления планирования бизнеса южнокорейской SK Hynix Чхве Джун Ён."Спрос на компоненты для ИИ-разработок со стороны конечного пользователя очень силен и устойчив", - сказал он.По его словам, в компании ожидают, что объем этого рынка достигнет десятков миллиардов долларов к 2030 году.Операторы облачных сервисов, обещающие миллиарды долларов капиталовложений в сферу ИИ, вероятно, будут пересматривать прогнозы расходов с повышением в дальнейшем, что позитивно скажется на рынке чипов памяти с высокой пропускной способностью HBM , отметил Чхве Джун Ён.Взаимосвязь между развитием ИИ и покупками HBM является "очень прямой", добавил он.По словам топ-менеджера SK Hynix, прогноз компании является консервативным и учитывает потенциальные ограничения, в частности доступность энергоресурсов.

SK Hynix собирается увеличить число слоёв EUV в производстве своей памяти DRAM 1c 6-е поколение, 10 нм до пяти и более. Раньше в этой технологии применяли всего один или четыре слоя, а теперь компания делает ставку на более тонкие и точные схемы, чтобы улучшить качество чипов и снизить затраты на производство. Вложения в эту технологию стартуют уже во второй половине года. Помимо этого, SK Hynix готовится к переходу на EUV с высокой числовой апертурой — это позволит выпускать ещё более мелкие и точные структуры, но с новым уровнем технических сложностей. Например, чтобы избежать проблем с отражением и падением света на фотолитографических масках, используют специальную анаморфотную технологию, которая регулирует направление света и уменьшает количество ошибок.

Мировой рынок чипов с памятью с высокой пропускной способностью High Bandwidth Memory, HBM , используемых в искусственном интеллекте, будет расти примерно на 30% в год Прогноз южнокорейского гиганта SK Hynix, предоставленный Reuters, указывает на то, что компания считает долгосрочным структурным расширением в секторе, который традиционно рассматривается как сырьевой. По оценкам компании, к 2030 году общий объём рынка HBM составит около 98 миллиардов долларов, при этом SK Hynix сегодня занимает около 70% рынка. Но конкуренты не стоят на месте. Компания Samsung предупредила, что предложение HBM3E может на короткое время превысить спрос, что может оказать давление на цены в краткосрочной перспективе. Компания Micron также наращивает производство HBM, а SK Hynix изучает альтернативы, такие как High Bandwidth Flash HBF , технология на основе NAND, которая обещает более высокую ёмкость и энергонезависимое хранение данных, хотя она всё ещё находится на ранней стадии разработки и вряд ли вытеснит HBM в ближайшей перспективе. Геополитические события накладывают свой отпечаток. Президент США Дональд Трамп объявил о 100-процентной пошлине на чипы, импортируемые из стран, где нет производства в США, но южнокорейские чиновники заявляют, что SK Hynix и Samsung будут освобождены от пошлины благодаря существующим и планируемым производственным мощностям в США. SK Hynix строит современный завод по упаковке и научно-исследовательский центр в области искусственного интеллекта в Индиане, что является частью стратегии по обеспечению поставок клиентам в Северной Америке и одновременному снижению торговых рисков. #память #рынокэлектроники #новостиэлектроники