TSMC анонсирует запуск производства 1.4-нм чипов к 2028 году

TSMC начнет массовое производство 1,4-нм чипов в 2028 году Тайваньский чипмейкер TSMC планирует начать массовое производство микросхем с использованием передового технологического узла A14 в 2028 году. Главное изображение: Wccftech Об этом сообщает издание Bloomberg со ссылкой на слова старшего вице-президента TSMC Кевина Чжана. Читать далее

TSMC подтвердила массовое производство N3P-чипов и раскрыла детали следующего 3-нм техпроцесса N3X На симпозиуме TSMC компания официально подтвердила, что массовое производство по 3-нм техпроцессу N3P стартовало в конце 2024 года. Также были впервые представлены подробные характеристики следующей версии — N3X, ориентированной на максимальную производительность. Читать далее

TSMC представила революционный 1,4-нм техпроцесс A14 Компания TSMC объявила о разработке нового технологического процесса A14 с использованием 1,4-нм техпроцесса на транзисторах Gate-All-Around GAA второго поколения. Инновационная технология обещает значительный прирост производительности – от 10 до 15% при сохранении энергопотребления. Ключевым преимуществом нового процесса является снижение энергопотребления на 25-30% и увеличение плотности транзисторов на 20%. Технология использует усовершенствованную архитектуру NanoFlex Pro, предоставляющую гибкие настройки производительности, энергопотребления и площади кристалла. Массовое производство базовой версии планируется начать в 2028 году, а версия с системой подачи питания с обратной стороны появится в 2029 году. Важно отметить, что новая технология разработана с нуля и не совместима с предыдущими техпроцессами. Базовая версия технологии более экономична, но имеет ограничения по плотности разводки электропитания, что делает её оптимальной для приложений, где преимущества BSPDN не критичны.

TSMC представила новый технологический узел для производства 1,4-нм чипов Новый узел получил название A14 не путайте с названием процессора от iPhone 12 . По сравнению с узлом N2 для создания 2-нм чипов, A14 обеспечит до 15% более высокую производительность при том же потреблении или до 30% экономии энергии при той же производительности. Пока неясно, какой из клиентов TSMC первым начнёт строить свои процессоры по новому 1,4-нанометровому техпроцессу, однако Apple является одним из самых тесных партнёров компании, поэтому ставку можно сделать именно на неё. Тем временем прошлая версия техпроцесса TSMC 2 нм, N2 до сих пор не используется в массовом производстве. Ожидается, что Apple запустит производство 2-нм чипов для iPhone до начала 2026 года, а представит — осенью 2026 года вместе с релизом iPhone 18 и процессора A20.

gizmochina: TSMC представляет 1,4-нм техпроцесс, который будет использоваться в iPhone следующего поколения, графических процессорах Nvidia и многом другом На 30% быстрее и на 60% энергоэффективнее чем 3 нм. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов сообщил, что 1,4-нм процесс A14 поступит в производство в 2028 году с различными улучшениями по сравнению с 2-нм процессом, включая 30-процентное снижение энергопотребления и повышение производительности примерно на 15%.

Спроси что угодно — умный ИИ уже готов ответить

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. планирует в 2028 году внедрить в производство новые 1,4-нанометровые чипы, поскольку ведущий мировой производитель микросхем стремится опередить Samsung и Intel, сообщает Nikkei Asia.

TSMC планирует начать производство по техпроцессу 1.4 нм к 2028 году

TSMC анонсировала 1,4 нм-техпроцесс TSMC представила техпроцесс A14 класса 1,4 нанометра на базе транзисторов Gate-All-Around GAA второго поколения. Эта технология обеспечит прирост производительности на 10–15% при том же энергопотреблении и снижение мощности на 25–30% при сохранении частоты и сложности схем, по сравнению с 2-нм техпроцессом N2. Плотность логических элементов возрастёт на 23%, а общая плотность транзисторов в условиях смешанного проектирования — на 20%. Массовый выпуск микросхем по этому техпроцессу запланирован на 2028 год. Версия с подачей питания с обратной стороны чипа BSPDN выйдет в 2029 году.

У 2-нм техпроцесса TSMC меньше дефектов, чем у 3-нм и 5-нм — старт производства в конце 2025 года На технологическом симпозиуме в Северной Америке компания TSMC раскрыла данные о плотности дефектов D0 своего 2-нм техпроцесса N2. И это действительно редкий случай, когда новые транзисторы — в данном случае GAAFET nanosheet — показывают меньшую плотность дефектов на ранней стадии, чем более зрелые FinFET-решения. Читать далее

TSMC готовит 1,4-нм техпроцесс A14 — массовый выпуск стартует в 2028 году TSMC анонсировала техпроцесс A14 на базе транзисторов Gate-All-Around второго поколения. Он обеспечит до 15% прироста производительности и до 30% снижения энергопотребления по сравнению с 2-нм техпроцессом Версия с подачей питания с обратной стороны выйдет в 2029-м. A14 подойдёт для энергоэффективных решений, в том числе клиентских и периферийных устройств Следи за новостями VA-PC Наш менеджер для связи