TSMC анонсировала разработку квадратных кремниевых пластин для снижения стоимости чипов

TSMC работает над квадратными кремниевыми пластинами — мелкосерийный выпуск намечен на 2027 год Несколько месяцев назад компания TSMC задумалась о переходе с круглых кремниевых пластин на прямоугольные, однако разработчики столкнулись с некоторыми трудностями. Читать далее

TSMC разработала квадратные кремниевые пластины. Это повысит процент используемой площади «вафель» и снизит итоговоую стоимость чипов Мой Компьютер

Ещё летом прошлого года стало известно о намерениях TSMC сподвигнуть участников отрасли на переход от использования классических кремниевых пластин круглой формы к прямоугольным подложкам размерами 510 × 515 мм. Теперь сообщается, что после первых экспериментов компания решила перейти к квадратным подложкам размером 310 × 310 мм.

Квадрат вместо круга — TSMC меняет форму подложек ради эффективности Переход потребует полной перестройки оборудования, но его уже поддержали партнёры вроде ASE Technology. Поддержку подобного подхода проявляют и китайские компании, включая Huawei Следи за новостями VA-PC Наш менеджер для связи

Умный помощник, который всегда под рукой

TSMC переходит с круга на квадрат Сейчас кремниевые пластины имеют форму круга диаметром 300 мм, а чипы при этом прямоугольные, из-за чего появляется много отходов. Тайваньский гигант бросил вызов полувековой традиции — вместо круглых кремниевых пластин теперь квадраты 310×310 мм. Мелкосерийное производство начнут в 2027 году. — TSMC на шаг впереди — А что раньше никто не догадался? — Китай скопирует за 2 года и обгонит godnoTECH - Новости IT