26 января, 11:37

TSMC удвоит производство процессоров CoWoS, Apple будет первым заказчиком 2-нм чипов

Максим imaxai Горшенин
Максим imaxai Горшенин
#tsmc Марк Лю Mark Liu , председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами GAA во второй половине 2025 года К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства Подписаться
Миллиард казахстанцев
Миллиард казахстанцев
TSMC начинает подготовку к 1-нм производству TSMC готовится к производству технологии 1нм, став первой фабрикой в мире, начавшей этот процесс. Затраты на разработку оцениваются более чем в $32 миллиарда, а новый завод в южном Тайване обещает революцию в производительности и эффективности полупроводников. Планы TSMC по 1нм сулят интеграцию "триллиона транзисторов" к 2030 году.
Wylsacom Red
Wylsacom Red
Apple станет первой компанией, которая получит 2-нм чипы от TSMC По информации DigiTimes, тайваньская TSMC уже вовсю готовится к производству чипов по 2-нм техпроцессу. Планируется, что первые партии будут готовы уже в 2025 году, и сейчас компания занимается строительством двух новых заводов, чтобы справиться с обработкой заказов. Переход TSMC к 2-нанометровому процессу включает использование транзисторов нового поколения — GAAFET Gate-All-Around Field-Effect Transistor вместо прежней технологии FinFET. Это позволит достигать более высоких скоростей при меньшем размере транзистора и сниженном энергопотреблении, но значительно усложнит производство. Как сообщают источники, Apple уже по традиции заняла первое место в очереди на 2-нм чипы. Более того, по слухам, компании уже ведут переговоры о производстве 1,4/1-нм чипов в 2027-2030 годах.
iPhones.ru
iPhones.ru
Apple станет первой компанией, для которой TSMC произведет чипы по 2-нм техпроцессу. Производство планируется запустить во второй половине 2025 года. TSMC построит два новых завода для производства 2-нм процессоров. Компания, по слухам, также начинает работу над более продвинутыми 1,4-нанометровыми чипами, которые, как ожидается, появятся уже в 2027 году.
Romancev768
Romancev768
Держитесь, мы взлетаем! Apple получит первые 2-нанометровые чипы от TSMC. TSMC начнет производство 2-нм чипов, начиная со второй половины 2025 года. Термины, «3нм» и «2нм», говорят о архитектуре процессора. По простому, теперь еще больше транзисторов могут поместиться на процессоре, что приводит к увеличению скорости, мощности и более эффективному энергопотреблению. В этом году Apple перешла на 3-нанометровые чипы для своих iPhone и Mac, что позволило увеличить производительность при этом не сокращая время работы. Пока Apple единственная перешла на чипы по тех процессу 3нм, просто выкупив все объемы этих чипов. Есть информация о попытках перейти на 3нм от Samsung, но объемы производства чипов пока не позволяют удовлетворить спрос. Apple остается лидером по производительности чипов, не пуская никого к передовой технологии.
Rozetked Live
Rozetked Live
Apple претендует на право первой получить чипы, построенные по 2-нм техпроцессу TSMC, пишет DigiTimes. Компания из Купертино уже стала первопроходцем в прикладном использовании чипов с 3-нм технологией. Ожидается, что TSMC начнёт производить 2-нм микросхемы во второй половине 2025 года. rozetked.me/news/32117
DNS_Club
DNS_Club
В 2024 году TSMC удвоит производство процессоров с упаковкой CoWoS — DigiTimes Видя огромный спрос на чипы для ИИ, TSMC решила удвоить производство процессоров с упаковкой CoWoS. К концу 2024 года объем производственных мощностей достигнет 32 000 пластин ежемесячно. Согласно сообщению DigiTimes, TSMC ускорила планы по расширению производства чипов с передовой технологией корпусирования CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate . Читать далее