Apple изменяет архитектуру процессоров M5 Pro с использованием технологии SoIC-mH

По данным аналитика Минг-Чи Куо, Apple планирует изменить подход к архитектуре своих процессоров в серии M5 Pro. Вместо традиционной для компании системы-на-чипе SoC с тесной интеграцией всех компонентов, CPU и GPU будут более разделены благодаря использованию новейшей технологии упаковки чипов TSMC — SoIC-mH. Такой подход должен улучшить термальные характеристики и позволит процессору дольше работать на полной мощности без троттлинга. Кроме того, это повысит выход годных чипов при производстве. Технология будет применяться в версиях M5 Pro, Max и Ultra, массовое производство которых начнется во второй половине 2025 года и в 2026 году соответственно. Интересно, что ранее сообщалось о похожих планах для iPhone 18, где предполагается отделить оперативную память от основного чипа A-серии. Еще Куо пишет, что M5 Pro будет использоваться в серверах Apple Intelligence PCC для обработки AI-задач, но вряд ли мы об этом узнаем, коль скоро это исключительно внутреннее использование.

Павел Катуров дает важный контекст новости от Минг-Чи Куо о том, что Apple готовится к разделению CPU и GPU в новых процессорах M5 Pro и более мощных.

Стало известно, какие процессоры появятся в компьютерах Apple в 2025 году Аналитик Минг-Чи Куо рассекретил особенности компьютерных процессоров Apple следующего поколения. По его данным, компания работает над чипами M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, которые будут установлены в новые модели компьютеров и ноутбуков в следующем году. В серии M5 будет применяться технология System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal, которая использовалась в серверных решениях. Это позволит уменьшить размеры процессоров почти вдвое, повысив эффективность теплоотведения и уменьшив вероятность снижения тактовой частоты из-за чрезмерного нагрева. Чипы, создающиеся по техпроцессу N3P, на 5-10% экономичнее тех, что собраны по технологии N3E к ним относится серия M4 , а рост производительности составляет примерно 5%. Их повышенная эффективность также обеспечивается улучшенным разделением конструкции центрального процессора и графического ядра.

Процессоры Apple M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra обеспечат производительность серверного уровня По данным авторитетного аналитика Мин-Чи Куо Ming-Chi Kuo , серийное производство процессоров Apple M5 начнётся в первой половине 2025 года. В сообщении сказано, что чипы M5 будут выпускаться по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P компании TSMC. Благодаря этому энергопотребление чипов снизится на 5–10 % по сравнению с M4, которые производятся по техпроцессу N3E. При этом производительность чипов M5 увеличится на 5 %. Ожидается, что серийное производство базовой версии чипа Apple M5 начнётся в первой половине следующего года. Чипы M5 Pro и M5 Max начнут выпускаться во второй половине 2025 года, а M5 Ultra — в 2026 году. По данным Куо, Apple будет использовать новую технологию упаковки «серверного уровня» System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal SoIC-mH от TSMC для чипов M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Такой подход позволит уменьшить размер конструкции на 30-50 % по сравнению с обычной SoC, что должно улучшить охлаждение и повысить общую производительность. Также ожидается, что в чипах M5 CPU и GPU будут работать отдельно друг от друга, а не в одном корпусе, как в M4. Такой подход должен существенно повысить производительность новых процессоров Apple и улучшить их охлаждение. Кроме того, чипы серии M5 должны обеспечить значительный прирост производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. InterPC Чат Розыгрыш видеокарты

В России запустили в продажу новогодний подарок, который опережает время

Аналитик Минг-Чи Куо пишет via 9to5mac.com , что Apple, начиная с процессоров M5 Pro, планирует изменить архитектуру своих топовых процессоров — в частности, разделить основной процессор от графического, которые будут разнесены отдельными чипами. Если это свершится, то станет тектоническим сдвигом в процессорной платформе Apple. Ранее компания всегда собирала CPU и GPU на один кристалл единой системы-на-чипе SoC. Так вот для чипов M5 Pro и более мощных Apple, по данным инсайдеров, воспользуется новейшим процессом упаковки TSMC, известным как SoIC-mH System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal . Это метод интеграции различных чипов, который улучшает тепловые характеристики и позволяет системе дольше работать на полной мощности. Что еще важно, это упрощает процесс производства чипов, снижая процент отбраковки. В чипах серии M5 будет использоваться передовой узел N3P компании TSMC, который несколько месяцев назад вошел в стадию прототипов. Массовое производство M5, M5 Pro/Max и M5 Ultra ожидается в первой половине 2025 года, второй половине 2025 года и в 2026 году, соответственно. В M5 Pro, Max и Ultra будет использоваться упаковка SoIC серверного класса. Для повышения производительности и тепловых характеристик Apple будет использовать 2,5D-упаковку SoIC-mH горизонтальное формование с раздельным размещением CPU и GPU. По данным Куо, по аналогичной схеме будут построены и серверные чипы Apple под облачные задачи искусственного интеллекта Apple Intelligence. Наконец, ранее в сети проскакивала информация, что в iPhone 18 в 2026 году также будет использоваться новая компоновка чипа, у которого в отдельный модуль будет вынесена оперативная память. Если суммировать все эти слухи, то в части своих процессоров Apple пошла толи взрослеть, то ли эволюционировать в нечто новое и куда более производительное хотя казалось бы, куда дальше . А еще это гипотетически приоткрывает возможность для появления в будущем систем Apple, в которых можно будет отдельно менять компоненты — процессор, память, графику.