AMD запатентовала новые технологии для повышения производительности чипов

AMD увеличивает мощь чипов с новой "многослойной упаковкой" AMD запатентовала метод "многослойной упаковки" процессоров, позволяющий размещать вспомогательные кристаллы над основным. Такой подход увеличивает производительность, добавляет больше кэша, расширяет количество ядер и уменьшает задержки. Технология обещает повысить пропускную способность без увеличения размера чипа, открывая путь к созданию мощных и компактных устройств.

AMD получила патент на стеклянную подложку для чипов Американская компания-производитель микроэлектроники AMD получила положительный ответ на патентную заявку, поданную в 2021-м. Речь идет о стеклянных подложках для чипсетов, которые в ближайшие годы должны прийти на смену подложкам из органических материалов. В этом направлении уже двинулись и Samsung, и Intel. Хотя у AMD уже нет собственного производства — эту работу выполняет субподрядчик TSMC — патент обезопасит AMD от исков конкурентов и патентных троллей.

Американская компания-производитель микроэлектроники AMD получила положительный ответ на патентную заявку, поданную в 2021-м. Речь идет о стеклянных подложках для чипсетов, которые в ближайшие годы должны прийти на смену подложкам из органических материалов. В этом направлении уже двинулись и Samsung, и Intel. Хотя у AMD уже нет собственного производства — эту работу выполняет субподрядчик TSMC — патент обезопасит AMD от исков конкурентов и патентных троллей.

AMD получила патент на технологию стеклянных подложек, которая произведет революцию в упаковке чипов AMD получила патент под номером 12080632, описывающий применение стеклянных подложек в производстве чипов. Компания активно работает над этой технологией с 2021 года. Патент позволит AMD использовать стеклянные подложки в будущем без риска судебных тяжб с «патентными троллями» и конкурентами. Читать далее

AMD получила патент на стеклянные подложки – они позволят улучшить многочиплетные чипы Мой Компьютер

Американская компания-производитель микроэлектроники AMD получила положительный ответ на патентную заявку, поданную в 2021-м. Речь идет о стеклянных подложках для чипсетов, которые в ближайшие годы должны прийти на смену подложкам из органических материалов. В этом направлении уже двинулись и Samsung, и Intel. Хотя у AMD уже нет собственного производства — эту работу выполняет субподрядчик TSMC — патент обезопасит AMD от исков конкурентов и патентных троллей.