TSMC ограничена в производстве 2-нм чипов за пределами Тайваня

Техпроцессы. 2нм. Тайвань TSMC заявляет, что техпроцесс 2нм будет основан на серьезных улучшениях узлов GAA, что позволит нарастить плотность узлов в чипах SRAM Узлы SRAM при переходе от техпроцесса 5нм TSMC к техпроцессу 3нм TSMC в значительной степени оставались прежними по площади см. картинку , что не обеспечивало особого выигрыша от перехода к новому техпроцессу из-за того, что тот же объем памяти в новых чипах занимал ту же площадь, что и в прежних. Но с появлением техпроцесса TSMC N2 2нм , похоже, появилась надежда на то, что новые узлы позволят нарастить плотность размещения ячеек в HD SRAM за счет сокращения размера ячейки примерно на 10%. Современные конструкции CPU, GPU и SoC полагаются на большие кэши для улучшения способности обрабатывать большие наборы данных. Поэтому более высокий объем SRAM – это потенциал оптимизации производительности цифровых микросхем. Учитывая спрос на более высокий объем SRAM на чипе, эти разработки TSMC весьма востребованы. Пока что мы знаем совсем немного, в декабре 2024 года на конференции IEDM TSMC опубликует доклад, в котором обещает представить результаты разработок по технологическому узлу 2нм HD SRAM с размером битовой ячейки примерно 0,0175 кв. мкм. TSMC выпустит своей первый чип для смартфона на базе техпроцесса 3нм в 4q2024. Этот чип основан на архитектуре GAA, обеспечивающей более высокую производительность и эффективность. по материалам PassionatGeekz #2нм #техпроцессы #HDSRAM

TSMC: ИИ-чипы Nvidia, AMD и других через пару лет начнут массово переходить на 1,6-нм техпроцесс На прошлой неделе TSMC порадовала инвесторов улучшением прогнозов по выручке на этот квартал и рекордной прибылью за предыдущий, но руководство компании поделилось ещё несколькими идеями, позволяющими рассчитывать на сохранение высокого спроса на услуги TSMC. По его словам, спрос на 2-нм технологию превысит уровень 3-нм технологии, а техпроцесс A16 1,6 нм или 16 ангстрем будет востребован для производства ускорителей ИИ.

Забирай эксклюзивное предложение для пользователей Tek.fm *Предложение ограничено

2нм. Техпроцессы. Участники рынка. Тайвань TSMC пока что не сможет производить чипы 2нм вне Тайваня Об этом заявил министр экономики Тайваня, г-н Куо. Тайваньская компания должна соблюдать правительственные «Правила защиты технологий Тайваня». В будущем компания TSMC получит право производства чипов по технологии 2нм в других странах, но лишь после того, как ее тайваньские фабрики запустят более совершенные техпроцессы. Минимальный разрыв должен составлять хотя бы 1 поколение. Этим новым поколением будет техпроцесс 16A, массовое производство по которому как ожидается компания начнет в 2H2026. TSMC планирует производить 2нм или более продвинутые чипы в США к концу десятилетия, когда начнет работать ее вторая фабрика в Аризоне, вероятно в 2028 году. Первая фабрика TSMC в Аризоне должна нарастить производство чипов 4нм в следующем месяце. Третья фабрика TSMC в Аризоне будет производить чипы с использованием 2нм или еще более продвинутых техпроцессов, но позднее. по материалам Taipei Times #2нм

Намереваясь в общей сложности потратить $46 млрд на строительство трёх предприятий в США, компания TSMC на первом из них сейчас выпускает 4-нм чипы, которые отстают от передовых 2-нм чипов на два поколения. По словам тайваньского министра, подобную «технологическую дистанцию» компанию вынуждает выдерживать законодательство. Поскольку на Тайване есть соответствующие правила, защищающие собственные технологии, TSMC не может производить 2-нм чипы за пределами острова прямо сейчас, — пояснил министр экономики острова.

2нм. Производственные мощности. Тайвань TSMC намеревается начать производство пластин 2нм до конца ноября 2024 года Согласно последним новостям, производственная площадка P1 в Гаосюне для первого фаба TSMC по производству пластин 2нм близка к готовности. С 1 декабря должен начаться монтаж оборудования. Производство TSMC 2нм будет организовано на фабе Баошан F20 в научном парке Hsinchu Science Park HSP и Гаосюн Nanzi F22. Ожидается, что завод в Баошане запустит ограниченное производство еще до конца 2024 года с планами выхода на массовое производство к 4q2025 с ежемесячной производительностью около 30 тысяч пластин. Коммерческое производство на заводе Гаосюн F22 начнется в 1q2026, также с планами производства 30 тысяч пластин. Председатель и гендиректор TSMC C.C. Wei подчеркнул беспрецедентный спрос на техпроцесс 2нм. Текущая планируемая мощность для процесса 2нм уже превзошла доступную мощность производств 3нм, что подтверждает значительный рыночный спрос на передовые технологии. Текущие расценки на пластину по техпроцессу 2нм - $30 тысяч. по материалам TrendForce #2нм

Производство полупроводников на Тайване вырастет на 22%, то есть до более $164 млрд к концу текущего года. Все благодаря экономическому росту и технологиям ИИ, этом заявил старший вице-президент TSMC Клифф Хоу. Тайвань остается мировым лидером в производстве полупроводников, ставших незаменимыми во многих отраслях промышленности, от электроники до ветровых турбин и даже ракет. TSMC контролирует более половины мирового производства микросхем, а среди ее клиентов — Apple и NVIDIA. По словам Хоу, также занимающего пост главы Тайваньской ассоциации полупроводниковой промышленности, это рост «обусловлен достижениями в области искусственного интеллекта и постепенным восстановлением экономики».