it_v_rus

Только 20 людей хотят тонкий Galaxy S26 Edge Новый опрос Android Authority объяснил недавние слухи о том что Samsung решила экстренно поменять линейку флагманов выкинув из нее тонкий Edge и вернув Plus Лишь 20 из более чем 800 опрошенных хотят тонкий флагман при этом 80 людей интересен Galaxy S26 Plus Скорее всего у Samsung схожие данные поэтому компания и решила не менять трио флагманов а Edge и FE версию презентовать сильно позже как модели для гиков

Встроенная графика Snapdragon X2 Elite близка к мобильной RTX 3050 Издание HotHardware опубликовало тесты нового 18 ядерного топа Qualcomm для Windows ARM в графических бенчмарках 3DMark Solar Bay и 3DMark Steel Nomad Light И с одной стороны Adreno оказался ощутимо быстрее Radeon 890M и Arc 140T выдав результаты около мобильной RTX 3050 Но с другой стороны для чипа с процессорной производительностью уровня Apple M4 Max такая графика кажется уж слишком слабой К тому же под 3Dmark отлично затачивают драйвера и реальная производительность GPU может быть еще хуже

Microsoft официально выпустила Windows 11 25H2 Стоит отметить что версии Windows 11 с порядковыми номерами 24H2 и 25H2 имеют общую кодовую базу и почти идентичный функционал Новая ревизия ОС отличается лишь за счет улучшений в безопасности и отсутствия некоторых устаревших компонентов PowerShell 2 0 и WMIC Это позволяет провести обновление всего за несколько минут Говорят обновление прилетает если включить ВПН

Чехол для превращения Xiaomi 17 Pro в ретро консоль Новые флагманы Xiaomi получили небольшой внешний экран и сама компания предложила один из способов его использования Достаточно купить чехол Xiaomi Retro Handheld Console Case который имеет четырёхпозиционную кнопку управления ABXY Start и Select и с его помощью играть на небольшом дисплейчике Причем не только в ретро проекты но и более современные игры на промо скриншотах есть Angry Birds Стоимость такого чехла 40 заряда АКБ на 200 мАч хватит на 40 дней по три часа в день

AMD перевыпустила Athlon 3000G В японской рознице замечен 3000G в упаковке свежего дизайна с обновлённым штатным кулером в комплекте Процессор был представлен компанией AMD в далёком 2019 году Характеристики процессора не изменились Два ядра Zen четыре потока 14 нм L3 4 МБ TDP 35 Вт номинальная частота 3 5 ГГц есть разгон Графика Vega 3 сочетает 192 исполнительных блока и частоту 1 1 ГГц Поддерживается двухканальная память типа DDR4 2667

Asus переизобрела слот PCIe x16 теперь он выдаёт 250 Вт Обычный слот PCIe обеспечивает до 75 Вт мощности Модернизация подразумевает задействование неиспользуемых золотых контактов в передней части коннектора PCIe Объединив пять линий 12 В и заменив используемые в них материалы на более прочные и с лучшей электропроводностью Asus предлагает увеличить мощность слота PCIe со стандартных 75 до 250 Вт Этого будет достаточно для плат уровнем до RTX 5070 Дополнительное питание на сам слот на материнской плате предлагается подавать через 8 контактный разъём PCIe расположенный в нижней части платы Модификация также потребует перепроектирования коннекторов PCIe на видеокартах Идею Asus воплотила в виде прототипа материнской платы и видеокарты серии TUF Это может открыть эру бескабельных ПК

Core Ultra 3 205 в полтора раза быстрее i3 14100 Корейский ресурс Bulls Lab опубликовал тестирование младшего Core Ultra в Cinenbench R23 и процессор оказался не так плох как могло показаться Он имеет 4 больших и 4 малых ядра с бустом до 4 9 ГГц 16 МБ L3 и TDP 57 Вт И своего прямого предшественника с 4 более старыми большими ядрами c частотой до 4 7 ГГц он обогнал сразу на 48 по многопотоку выбив 13 394 балла это уровень Ryzen 5 7500F В 3DMark Time Spy Graphics интегрированная графика Core Ultra 3 набрала 1125 баллов на 75 выше чем у Core i3 14100 643 балла и на одном уровне с Core Ultra 5 225 Правда все портит цена магазины хотят за новинку порядка 150 но если стоимость опустится ближе к сотне долларов это будет интересное и холодное базовое решение на LGA 1851

Apple требует партнеров отказаться от людей сборщиков По данным DigiTimes купертиновский техногигант давит на своих партнеров чтобы они активно заменяли людей на сборочных линиях роботами Для Apple это выгодно снизится число утечек и брака можно будет строить заводы в любой части света и не придется решать проблемы связанные с людьми так как сейчас сборщики тех же iPhone в Китае образуют целые города вокруг заводов Однако сделать всё это Apple планирует силами партнеров а тем закупка десятков и сотен тысяч сборочных роботов встанет в серьезную сумму

Регулирование ИИ в России Председатель правления Ассоциации разработчиков программных продуктов Отечественный софт Наталья Касперская сообщила что ведется работа над законом о регулировании искусственного интеллекта По ее словам речь идет об ограничениях на использование персональных данных граждан Касперская добавила что участвует в одной из рабочих групп и мы будем жестко выступать за запрет любых цифровых рейтингов за право человека об отказе от цифровизации Она добавила что повсеместное использование систем сбора информации за гражданами недопустимо

Представлены спецификации PCIe 8.0 Консорциум PCI-SIG опубликовал спецификации стандарта PCI Express 8.0. Он в первую очередь направлен на работу с ИИ, машинное обучение и другие вычисления, где нужно быстро передавать огромные массивы данных. Традиционно PCIe 8.0 будет совместим с предыдущими версиями шины и ровно в 2 раза быстрее PCIe 7.0, что даст 1 ТБ/с ПСП в обе стороны. Президент PCI-SIG Эл Янес сообщил, что этот анонс поддерживает «нашу традицию удвоения пропускной способности каждые три года». Ждать реальных устройств на этой шине ранее 2030 года не стоит.